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[차이나 브리핑] TSMC, 5세대 CoWoS 패키징 상용화
2021.08.24by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 24일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 신규 CoWoS 공표, 차세대 HBM3 제품 대비 ◇비전옥스, 6세대 올플렉스 AMOLED 양산 능력 확보 ◇화웨이, 다양한 기기에서 사용 가능한 메시지 GUI 특허 ◇한때 화웨이 자회사 아너, 매직 3 프로 공식 출시 등
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삼성전자, AI 메모리 시장 확대
2021.08.24by 배종인 기자
삼성전자가 AI엔진을 탑재한 메모리 반도체 제품군을 확대한다. 삼성전자는 메모리와 시스템반도체의 융복합화를 주도하며, 다양한 글로벌 기업들과 협력을 통해 차세대 메모리 반도체 생태계를 빠르게 확대해 나갈 계획이다.
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ADI, 맥심 합병 中 승인
2021.08.24by 배종인 기자
아나로그디바이스(ADI)와 맥심 인터그레이티드 프러덕츠(MXIM)가 합병과 관련한 각국의 규제 승인을 모두 완료했다.
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ETRI, ICT 기술로 장애인 직업훈련부터 취업까지 성공
2021.08.24by 배종인 기자
국내 연구진이 따뜻한 정보통신기술(ICT)을 개발해 장애인의 직업훈련을 도와 실제 취업으로 연계되는 성과를 이뤄냈다.
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기계연, “인체 증강 기계 新성장동력 육성 必”
2021.08.24by 배종인 기자
세계적으로 인간의 신체와 기계기술이 결합하는 인체 증강 기계 기술 개발에 대한 투자가 활발히 진행되는 가운데 우리 정부가 인체 증강 기계 분야의 육성책 제시가 필요하다는 제언이 나왔다.
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IBM, 온칩 AI 가속 기술 기반 '텔럼' 프로세서 공개
2021.08.24by 이수민 기자
IBM이 금융 사기에 실시간 대응하는데 도움 되도록 온칩 딥 러닝 가속 기능을 포함한 ‘IBM 텔럼’ 프로세서의 세부 정보를 공개했다. 7nm EUV 기술 노드에서 개발된 텔럼 프로세서는 거래 처리 중에 AI 추론을 적용할 수 있는 IBM의 첫 번째 프로세서이자, 삼성전자가 기술 개발 파트너로 참여한 제품이기도 하다.
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KETI 스마트제조 공정혁신센터, ‘디지털 트윈’ 기반 공정개발
2021.08.24by 배종인 기자
기존의 공장을 자동화하는 개념을 넘어 공장 설계부터 무인자동화까지 연결성과 디지털 트윈을 통한 공정개발로 데이터를 통한 적극적 운영관리를 수행할 수 있는 스마트제조 데모공장이 국내에서 운영을 시작해 향후 스마트팩토리 구축의 모델 및 공정기술 개발에 기여할 것으로 기대를 모으고 있다.
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어플라이드 머티어리얼즈, 3Q 매출 61억9,600만불…전년比 41% ↑
2021.08.23by 배종인 기자
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 반도체 수요 급증에 2021년 3분기 61억9,600만달러의 매출을 기록하며, 기록적 실적을 달성했다.
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스마트팩토리 연결성 높여줄 OPC-UA, 그리고 TSN
2021.08.23by 이수민 기자
스마트팩토리 내 수많은 공정 및 장비 데이터를 연계하려면, 공급자 독립적인 OPC-UA 공장 자동화 애플리케이션 통신 프로토콜 체계를 구축해야 수월하다. 최근 자동화 설비 고도화와 장비 고성능화로 처리해야 할 데이터의 양이 커지고 있다. 차세대 산업용 이더넷 표준인 TSN 규격은 실시간성과 시간 결정성을 동시에 지니고 있어 OPC-UA 프로토콜의 활용도를 크게 높일 것으로 기대된다.
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