• [차이나 브리핑] 中, '22年 자체 기술로 14nm 칩 생산?

    2021.07.29by 이춘영 외신

    e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 29일 [차이나 브리핑] : ◇화웨이, SMIC 생산 14nm AP 탑재 스마트폰 출시 ◇TSMC, 인텔 선언 상관없이 2nm 공정 본격화 ◇샤오미, JAC 모터스로 자동차 OEM 낙점했나? ◇AVIC 무인 헬기 AR500, 100km 비행 테스트 완료 등

  • 유플러스, AI 기반 공장 설비 예지 보전 솔루션 선봬

    2021.07.29by 이수민 기자

    LG유플러스와 원프레딕트가 공장 설비의 고장과 장애를 미리 진단하고 점검하는 신규 스마트팩토리 솔루션을 출시했다. U+스마트팩토리 설비 예지 보전 솔루션은 AI를 통해 각종 설비를 예지 보전한다. 설비의 진동, 전류, 속도 등에 대한 데이터를 AI 기술로 분석해 상태를 진단하고, 고장 발생 시기와 잔여 수명을 예측한다.

  • 기계연, 온·오프라인 인프라로 소부장 신뢰성 강화

    2021.07.29by 배종인 기자

    과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원(원장 박상진, 이하 기계연)이 국내 소재·부품·장비 산업의 신뢰성강화를 위한 온·오프라인 인프라를 구축하고, 시너지 발휘에 나선다.

  • IC 인사이츠 "2021년 IC 출하량 증가율, 역대 최대"

    2021.07.29by 이수민 기자

    팬데믹에 따른 전자 기기 수요 증가로 2021년 집적회로(IC) 출하량이 전년보다 21% 급증해 2010년 이후 최대치를 기록할 전망이다. IC 인사이츠는 2019년에 IC 출하량이 6% 감소하고, 2020년에 8% 증가한 후, 올해는 21% 증가할 것으로 예측했다.

  • 전기연구원, 전기차·충전기 호환성 해결 글로벌 인정

    2021.07.29by 배종인 기자

    과학기술정보통신부 국가과학기술연구회 산하 정부출연연구기관인 한국전기연구원(이하 KERI, 원장 직무대행 유동욱)이 세계 최초로 전기차 글로벌 상호운용 적합성 평가기관으로 지정돼 전기차와 충전기 간 호환성 오류 점검을 통해 사용자 불편 해소가 기대된다.

  • 맥심, NN 기술로 AI 추론 성능 높인 IoT MCU 선봬

    2021.07.28by 이수민 기자

    산업용 스마트 보안 카메라, 가정용, 소매점 카메라 등 안면 인식을 요구하는 배터리 구동식 AI 시스템은 가능한 오랫동안 작동하는 저전력 솔루션이 필요하다. 맥심은 AI 전문기업 자일리언트와 협력하여 디텍텀 신경망(NN) 기술을 자사의 MAX78000 초저전력 NN MCU에 적용하여 에지 영상과 이미지에서 안면을 인식하는 기능을 추가했다고 밝혔다.

  • 스마트제조 데모공장 개소…산단 디지털 혁신 촉진

    2021.07.28by 배종인 기자

    창원에 기업의 생산성 향상 및 고부가가치화를 지원하는 스마트제조 데모공장이 개소해 산단 디지털 혁신을 촉진할 것으로 기대를 모으고 있다.

  • ​마이크로칩, Si IGBT 대체 '1700V SiC 솔루션' 출시

    2021.07.28by 이수민 기자

    오늘날 상용차의 추진력을 강화하는 전기 충전 시스템, 보조 전원 시스템, 태양열 인버터, 반도체 변압기 및 기타 운송 및 산업용 애플리케이션 모두 고전압 스위칭 전력 디바이스에 의존한다. 이에 마이크로칩이 1700V SiC MOSFET 다이, 디스크리트, 파워 모듈을 출시해 SiC 포트폴리오를 확장했다.

  • 2Q 실리콘 웨이퍼 출하량 역대 최대

    2021.07.28by 배종인 기자

    SEMI는 올해 2분기의 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 35억3,400만제곱인치로 역대 최고치를 다시 한 번 달성했다고 발표했다.

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