• ​MCU 기반 AI 구현 "임베디드 산업의 미래된다"

    2021.07.26by 이수민 기자

    AI 기술은 IoT 기술을 더욱 유용하게 만든다. 일반 IoT 기기는 데이터의 수집과 공유만 수행하여 사람이 개입이 필요하다. AI 기능이 더해지면 스스로 데이터 분석, 학습, 의사 결정, 조치 등이 가능해 클라우드 비용을 크게 줄일 수 있다. AI는 IoT의 잠재력을 최대한 발휘하는 데 도움이 되는 기술이며, AIoT 기기는 환경과 상호 작용 가능한 제품이다.

  • 中 H3C, 7㎚ 개발 중…16㎚ 생산 중

    2021.07.26by 이춘영 외신

    중국의 칩 제조업체가 16㎚ 칩 생산에 이어 7㎚ 칩 개발에 들어가며, 칩 제조에 있어서 상위 업체들과의 기술격차 축소에 본격 나섰다.

  • [차이나 브리핑] 허난성 수해, 아이폰 13 출시 영향 X

    2021.07.26by 이춘영 외신

    e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 26일 [차이나 브리핑] : ◇수해에도 아이폰 13 생산기지 영향 없어 ◇차이나모바일, 긴급 통신 서비스 위해 드론 기지국 운영 ◇SAA, 내년 하반기 반도체 장비 출하량 20% 증가 전망 ◇장성차, 탑재한 3세대 하발 H6 차량 이라크 출시 등

  • 재료연, MLCC 원료 초소형 비드 국산화 한 걸음

    2021.07.26by 배종인 기자

    적층세라믹콘덴서(MLCC), 이차전지 관련 부품에 사용되는 초소형 비드를 제조할 수 있는 고경도, 고밀도 세라믹 마이크로입자 제조기술이 개발돼 수입의존도를 낮추고, 소부장 경쟁력을 높일 것으로 기대를 모으고 있다.

  • 5G 기기 보급률, 역대 이동통신 세대 중 가장 빨라

    2021.07.26by 명세환 기자

    5G 도입이 이동통신 세대 중 가장 빠를 전망이다. 매일 백만 건가량의 5G 가입 추세를 미뤄볼 때, 2021년 말까지 5G 가입 건수는 5억 8천만을 넘어설 것으로 예상된다. 20일 발표된 에릭슨 모빌리티 보고서는 2026년 말까지 약 35억 건의 가입, 60%의 커버리지 달성을 예상했다.

  • 기판소재 부품, LG이노텍 새로운 먹거리로 자리매김

    2021.07.26by 이수민 기자

    기판소재 부품은 모바일, IoT 기기 통신 칩과 애플리케이션 프로세서(AP), OLED 등 고해상도 디스플레이 패널에 들어간다. LG이노텍의 기판소재사업이 주목받고 있다. LG이노텍의 지난해 통신용 반도체 기판, 테이프 서브스트레이트, 포토마스크 세계 시장 점유율은 각각 38%, 42%, 34%로, 모두 1위를 차지했다.

  • ST, STM8·STM32 모바일 앱 출시

    2021.07.23by 배종인 기자

    ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)는 기존의 ST MCU 파인더(Finder)를 대체하는 STM8 파인더와 STM32 파인더를 출시하고, 최적의 마이크로컨트롤러 선택을 지원한다.

  • [차이나 브리핑] 도쿄 올림픽, 알리바바가 중계한다

    2021.07.23by 이수민 기자

    e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 23일 [차이나 브리핑] : ◇2020 도쿄 올림픽, 글로벌 중계에 클라우드 기술 활용 ◇2분기 인도 스마트폰 출하량, 전 분기 대비 13% 감소 ◇폭스콘, 일본전산과 전기차 부품 전문 합작 설립한다 ◇펑딩홀딩스, 4월부터 미니 LED 백라이트 패널 양산 등

  • 머크, 포토레지스트 제거 ‘시간 단축·수명 연장’…비용 대폭 개선

    2021.07.23by 배종인 기자

    반도체 제조용 포토레지스트 제거에서 인체에 유해한 NMP를 사용하지 않으면서, 제거 공정 시간은 반으로 단축하고, 필터 수명 연장으로 비용을 대폭 개선해 반도체 제조사의 수익확대에 도움을 주는 친환경 용매가 출시돼 시장의 기대를 모으고 있다.

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