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로옴, IPX8 방수 등급 기압 센서 IC 'BM1390GLV' 선봬
2021.09.17by 이수민 기자
기압 센서는 스마트폰 및 웨어러블 기기 등에 있어서 실내 네비게이션 및 활동량계의 고저차 데이터를 취득하기 위해 보급되어 왔다. 최근에는 용도가 확대되며 방수 성능과, 소형, 그리고 외적 변화에 강한 기압 센서가 요구되고 있다. 이에 로옴은 백색가전 및 산업기기, 소형 IoT 기기용으로, 방수 성능 IPX8 대응 소형 고정밀 기압 센서 IC ‘BM1390GLV’를 개발했다.
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콩가텍, 차세대 Qseven 모듈 conga-QMX8-Plus 출시
2021.09.17by 배종인 기자
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아(대표 김윤선)가 NXP i.MX 8M 플러스 애플리케이션 프로세서에 기반한 신규 Qseven 모듈 conga-QMX8-Plus를 출시했다.
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ADI, 정밀 쿨롱 카운터 탑재 1차 전지 SoH 모니터 공개
2021.09.17by 이수민 기자
ADI는 정밀 쿨롱 카운터를 탑재한 나노파워 1차 전지 SoH 모니터 ‘LTC3337’을 출시했다. 이 제품은 직렬 전압 강하를 최소화함으로써 1차 전지에 직렬로 위치하도록 설계되었다. 특허받은 무한 다이나믹 레인지 쿨롱 카운터는 누적된 모든 배터리 방전량을 집계하여, 이를 I2C 인터페이스를 통해 액세스할 수 있는 내부 레지스터에 저장한다.
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Arm, 자동차와 클라우드 통합 앞당길 개발 플랫폼 발표
2021.09.17by 이수민 기자
현재 자동차 컴퓨팅은 중앙 집중화 추세며, 이를 가능케 하는 소프트웨어의 중요성이 커지고 있다. 특히 클라우드 네이티브 개발에 대한 수요가 그 어느 때보다 높다. 이에 Arm은 새로운 소프트웨어 아키텍처이자 참조 구현인 ‘SOAFEE’와 신규 하드웨어 레퍼런스 플랫폼 2종을 공개했다.
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[외신] TSMC, 7㎚ 공장 6개 추가…2023년 가동 목표
2021.09.17by 이춘영 외신
TSMC가 7nm 공정 6개 공장을 새로 건설하고, 이르면 2023년 가동할 계획으로 알려졌다.
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차세대 전력 시스템용 SiC 제품, 신뢰성·견고성 검증 必
2021.09.16by 이수민 기자
SiC 기술에 대한 수요가 지속 증가하고 있다. 그러나 SiC 제품은 Si 제품의 대체품이 아니며, 모든 제품이 같지도 않다. SiC 기술의 잠재력을 실현하려면 품질, 공급, 지원을 기준으로 제품과 공급업체 옵션을 신중하게 평가하고, 혁신적인 SiC 전력 부품과 종단 시스템의 통합을 최적화하는 방법을 숙지해야 한다.
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[차이나 브리핑] 화웨이, AI 경쟁력 강화할 자회사 설립
2021.09.16by 이춘영 외신
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 16일 [차이나 브리핑] : ◇화웨이, 1,300억 ₩ 들여 AI 하드웨어 전문 자회사 설립 ◇中 언론, 애플 신제품 출시 소식 일제히 보도하며 관심 ◇샤오미, 車 반도체 개발 위해 中 윤투반도체 지분 확보 ◇폭스콘, 태국 PTT 그룹과 EV 생산할 합작사 설립 계획 등
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