• ​텔릿 'LM960A18' 모듈, U+ LTE '3CA' 인증 통과

    2021.06.14by 강정규 기자

    텔릿이 자사의 LM960A18 모듈이 LG유플러스의 LTE 통신망 인증을 받았다고 밝혔다. mPCIe 데이터 카드 폼팩터로 제공되는 LM960A18 제품은 LG유플러스의 3 밴드 주파수 묶음 기술을 최초로 지원하는 모듈이다.

  • ​생기원, 스마트팜 로봇 상용화 성공 "가격 1/3 수준"

    2021.06.14by 이수민 기자

    생기원이 스마트팜 구축에 필요한 운송, 방제, 리프팅 기능을 통합한 로봇을 개발하고 상용화에 성공했다. 생기원 스마트팜 다기능 농작업 로봇 농장 바닥에 설치된 마그네틱 선로의 자력을 최대 20㎝ 높이에서 감지하고, 이를 따라 움직이는 자계유도방식 자율주행 플랫폼을 채택했다. 마그네틱 와이어 선로만 필요해 설치와 회수가 쉽고 운용비가 저렴하다.

  • Arm, IoT 장치 호환성 높일 MCU 솔루션 2종 발표

    2021.06.14by 이수민 기자

    사물인터넷(IoT)의 사물은 대부분 MCU 기반 장치들로 구성된다. 이에 컴포넌트 재사용을 위한 소프트웨어 호환성 확보가 오랫동안 과제였다. 시장의 필요에 대응해 Arm은 IoT 에코시스템을 위한 오픈 프로젝트 ‘Open-CMSIS-Pack’, IoT 개발 툴 ‘카일 스튜디오 클라우드’를 공개했다.

  • TSMC, 약 10조3천억 투자 승인

    2021.06.11by 배종인 기자

    TSMC가 한화 약 10조2,766억원 규모의 신규 투자 금액을 승인하고, 신규 캐파 증설 및 시설 투자에 나선다.

  • ​자일링스, 에지 AI 실현할 저전력 ACAP 발표

    2021.06.11by 이수민 기자

    자일링스가 GPU 대비 와트당 AI 성능은 4배, 컴퓨팅 밀도는 이전 세대 적응형 SoC 대비 10배 높인 ‘버설 AI 엣지’ 시리즈를 출시했다. 새로운 시리즈는 가장 높은 레벨의 기능 안전을 요구하는 자율협력 주행 로봇, 공장 예지 보수 시스템, 헬스케어, 항공우주 및 방위 시장을 위한 다목적 페이로드 등 광범위한 애플리케이션에 지능형 기능을 부여한다.

  • [차이나 브리핑] TSMC 日 팹, 소니 근처에 짓나 등

    2021.06.11by 이수민 기자

    e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 11일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 日 구마모토에 팹 건립 “소니와 인접할 계획” ◇차이나 유니콤 간쑤 지점, 5G SA 상용화 발표 ◇일주일 만에 훙멍 OS 가입자 1,000만 명 돌파 ◇텐센트, 로봇 상표 신청 “휠체어 로봇 포함” 등

  • ​5G 융합서비스 테스트베드 '4대 거점 체계' 구축

    2021.06.11by 이수민 기자

    과기정통부는 판교 기업지원 허브 내에 5G 코어망 시스템을 구축하고, 전국 4개 거점지역(판교, 대전, 광주, 대구)에 5G 기지국(3.5/28GHz) 및 테스트 시설을 구축하여 지역 거점을 중심으로 5G 단말, 장비, 서비스 기술 개발을 지원하고 있다. 테스트베드들은 올해 하반기부터 5G 단독모드(SA)를 기반으로 고도화된다.

  • ​PTC, CAD 기반 직원 교육자료 구축 간소화 지원

    2021.06.11by 이수민 기자

    PTC는 서비스형 소프트웨어(SaaS) 기반 AR 신규 오퍼링, 뷰포리아 인스트럭트를 자사의 뷰포리아 엔터프라이즈 AR 스위트에 추가했다고 밝혔다. 뷰포리아 인스트럭트는 PTC 아틀라스 플랫폼에서 사용할 수 있는 오퍼링으로, 기업은 이를 통해 3D CAD 데이터를 사용하여 대화형 AR 작업 교육자료를 쉽게 생성, 제공, 확장, 최적화할 수 있다.

  • ​로옴, 레일투레일 고속 CMOS 연산 증폭기 공개

    2021.06.11by 강정규 기자

    로옴이 가혹한 환경에서 고속 센싱이 필요한 자동차와 산업기기 등을 위해 노이즈 내량을 높인 레일투레일 입출력 고속 CMOS 연산 증폭기, BD87581YG-C(1채널) 및 BD87582YFVM-C(2채널)을 선보였다. 신제품은 ISO 11452-2(전파 방사 시험), ISO 11452-4(BCI 시험), ISO 11452-9(근거리 내성 시험), IEC 62132-4(DPI 시험)를 통과했다.

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