• “‘히트펌프’ 지속가능 에너지 전환 핵심 기술”

    2024.11.27by 배종인 기자

    한국기계연구원(원장 류석현)은 히트펌프연구센터 주관으로 ‘히트펌프데이’를 개최하며, 히트펌프 기술의 발전 현황을 공유하고, 탄소중립 시대에 대응하기 위한 기술적·산업적 방향성을 제시했다.

  • 반도체協, “반도체 생태계 지원 방안 환영”

    2024.11.27by 배종인 기자

    한국반도체산업협회가 정부가 27일 발표한 ‘반도체 생태계 지원 강화방안’을 환영의 입장을 밝혔다.

  • 1조8천억 반도체 송전선로 지중화 비용 정부가 책임

    2024.11.27by 배종인 기자

    정부가 산업경쟁력강화 관계장관회의에서 ‘반도체 생태계 지원 강화방안’을 통해 1조8,000억원에 달하는 반도체 송전선로 지중화 비용을 대부분 책임지고, 2025년 14조원 이상 반도체 정책금융을 공급하는 등 반도체 지원에 양팔을 걷어붙인다.

  • 삼성전자, 파운드리 사장 한진만…사장단 인사

    2024.11.27by 배종인 기자

    삼성전자가 파운드리 사업부장에 한진만 사장을 승진 인사하고, 메모리 사업부를 대표이사 직할체제로 강화하는 등의 사장단 인사를 통해 조직 분위기 쇄신에 나섰다.

  • 600㎜ 대면적 반도체 패키징으로 생산성 6.5배 향상

    2024.11.27by 배종인 기자

    과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원(원장 류석현) 자율제조연구소 반도체장비연구센터 송준엽 연구위원, 이재학 박사 연구팀과 한화정밀기계㈜, ㈜크레셈, ㈜엠티아이, ㈜네페스는 600㎜ 대면적의 패널 위에서 고집적 다차원(2.x/3D 반도체 패키징(SIP : System In Packaging)을 실현할 수 있는 FO-PLP 본딩 및 검사장비와 공정·소재기술 등 핵심 원천기술 및 특허 14건과 실용화 기술을 개발했다.

  • “AI 에이전트, UI 변화시킬 것”...2025년 핵심 키워드는 ‘AI 에이전트’

    2024.11.26by 권신혁 기자

    올해를 휩쓴 온디바이스 AI(On-Device AI) 키워드가 나아가는 방향은 ‘AI 에이전트’다. 2025년 AI 에이전트 개발과 출시가 전망되는 가운데 사용자 인터페이스 변화와 활용 사례 혁신에 기대감이 고조되고 있다.

  • 원익머트리얼즈, 2028년까지 오창 1,100억 투자

    2024.11.26by 배종인 기자

    원익머트리얼즈(대표이사 한정욱)가 2028년까지 오창 테크노폴리스 산업단지에 산업용 특수가스 제조 공장 1,100억원을 투자한다.

  • 中 차 산업 급부상 화웨이, 기술력·美 제재에 미래 달렸다

    2024.11.25by 배종인 기자

    한국자동차연구원이 최근 발간한 산업분석 Vol. 143 ‘중국 자동차 시장 내 Huawei의 부상과 전망’ 보고서에 따르면 자동차 소프트웨어 기술 경쟁력으로 중국 자동차 산업 중심으로 급부상한 화웨이가 향후 자동차 산업에서 지속적인 성공을 이어가기 위해서는 기존 완성차 업체들과의 협업 및 기술 우위 유지와 미국의 대중국 반도체 제재 속 중국 이외에 수출되는 차량에 탑재 여부 등에 따라 성패가 갈라질 것으로 전망됐다.

  • 딥엑스, AI 반도체 삼성 5나노 공정 올해 말 양산

    2024.11.25by 배종인 기자

    딥엑스(대표이사 김녹원)가 올해 말 삼성전자 5나노 공정을 이용한 AI 반도체의 첫 양산 웨이퍼를 공급받으며, 글로벌 시장 진출을 본격화 한다.

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