• 기계연, 400㎚급 리소그래피 장비 국산화 성공

    2021.08.13by 배종인 기자

    과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원(원장 박상진)이 국내 최초로 400㎚(나노미터)급 레이저 직접 리소그래피 장비 국산화에 성공했다. 반도체 생산성을 획기적으로 개선할 수 있는 기술로 기대를 모은다.

  • 7월 ICT 수출 195억불…역대 7월 1위

    2021.08.13by 배종인 기자

    7월 정보통신기술(ICT) 수출이 반도체 및 디스플레이 등 대부분의 품목들이 수출 호조를 보이며, 역대 7월 최고를 기록했다.

  • 노르딕, 셀룰러 기반 '클라우드 위치확인 서비스' 공개

    2021.08.12by 이수민 기자

    노르딕 세미컨덕터가 nRF 클라우드 위치확인 서비스를 출시했다. 이 서비스는 고객들이 클라우드 기반 제품을 통해 노르딕의 nRF9160 SiP로 구동되는 셀룰러 IoT 장치에 대한, 상세하고 빠르며 정확한 상용 위치 확인 서비스에 액세스할 수 있도록 지원한다. 이를 위해 실내외 애플리케이션용 A-GPS, P-GPS 기반 위치확인과 단일 및 다중 셀을 사용하는 위치확인을 제공한다.

  • ETRI, 늘려서 빛 차단 투명필름 개발

    2021.08.11by 배종인 기자

    국내 연구진이 투명한 비닐과 같은 필름을 자유롭게 잡아당겨 빛을 100% 차단할 수 있는 원천 소재를 개발했다. 빛의 투과량을 쉽게 조절할 수 있으면서 신축성이 좋아 웨어러블 기기나 플렉시블 디스플레이, 스마트 창 등 다양한 분야에 활용이 가능할 전망이다.

  • 삼성전자, 단체급식 외부 개방 확대

    2021.08.11by 배종인 기자

    삼성전자는 임직원에게 다양한 식단과 향상된 서비스를 제공하고자 11일 수원, 광주, 구미 등 사업장 내 사내식당 6곳의 급식업체 선정을 위한 공개 입찰을 공고했다.

  • 힐셔, M.2 포맷 통신 PC 카드 출시

    2021.08.11by 배종인 기자

    산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업인 힐셔(Hilscher)가 산업용 마스터 및 슬레이브 통신을 위한 최초의 M.2 포맷의 솔루션을 출시하고, 자사의 cifX PC 카드 포트폴리오를 확장했다.

  • PC DRAM 계약價, 4분기 최대 5% 하락 전망

    2021.08.11by 배종인 기자

    2021년 4분기 PC DRAM의 계약 가격이 수요 약세와 높은 수준의 재고로 인해 0∼5% 하락할 것으로 전망됐다.

  • 버티브, 차세대 IT 관리 플랫폼 출시

    2021.08.11by 강정규 기자

    핵심 디지털 인프라와 연속성 솔루션 전문 기업인 버티브(Vertiv)가 IT 자산에 대한 빠르고 매끄러우며 보안성이 뛰어난 원격 관리 기능을 제공하는 차세대 IT 관리 플랫폼을 출시했다.

  • 삼성 인덕션, 美 에너지스타 고효율·첨단제품상 수상

    2021.08.10by 배종인 기자

    삼성전자의 인덕션 전기레인지(이하 인덕션)가 미국 환경청(EPA)이 주관하는 에너지스타 ‘고효율·첨단제품상(이하 ETA, Emerging Tech Award)’을 수상했다.

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