Microchip _ Nov 25
  • ST, 200mm SiC 웨이퍼 최초 생산 "40% 자체 조달"

    2021.08.10by 이수민 기자

    ST마이크로일렉트로닉스가 크리스탈 전위 결함을 최소화해 불량률을 낮춘 프로토타입의 200mm SiC 벌크 웨이퍼를 스웨덴 노르셰핑에 있는 자사 시설에서 생산했다고 밝혔다. ST는 신규 SiC 웨이퍼 시설을 구축하고, 2024년까지 내부적으로 40% 이상의 SiC 웨이퍼를 조달할 계획이다.

  • [인터뷰] STM32 디스커버리 데이 2021, "스마트 IoT, HMI 개발 아이디어 및 인사이트 제공할 것"

    2021.08.09by 이수민 기자

    ST 코리아는 8월 17일부터 19일까지 사흘간 온라인으로 ‘STM32 디스커버리 데이 온라인 트랙 2021’ 행사를 개최한다. 행사에선 무선 통신 성능을 강화하고 접근 편의성과 신기능을 접목한 STM32 MCU 기반 최신 솔루션과 제품들이 소개된다. ST 전문가에 의해 진행되며, 이해를 돕기 위한 데모 시연과 관련 영상도 제공된다.

  • [차이나 브리핑] 삼성 앞서는 TSMC, 하반기 3nm 시동

    2021.08.09by 이춘영 외신

    e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 9일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 삼성보다 1년 앞서 3nm 제조 장비 설치 시작 ◇“고출력 무선 급속 충전 금지되나” 中 50W 상한제 시행 ◇2021 글로벌 미디어 브랜드 50, 구글-페이스북-위챗 순 ◇화웨이, 산시성 광산에 5G 설치, 최대 2.2Gbps 속도 등

  • 기계연, 수소 기계기술 조망

    2021.08.09by 배종인 기자

    기계연은 ‘2021 글로벌 기계기술 포럼(2021 Global Forum on Mechanical Engineering)’을 9월8일 ‘탄소중립의 기반, 수소 기계기술’을 주제로 온라인 개최한다.

  • 재료연, 포스트 코로나 대응 소재 조망

    2021.08.09by 배종인 기자

    포스트(Post) 코로나 시대 대응 소재기술을 분석한 국내 유일의 소재 종합서가 발간됐다.

  • ​U+, 중소기업/소상공인용 SECaaS 보안 패키지 발표

    2021.08.09by 이수민 기자

    U+클라우드보안팩은 고객사에 PC 성능에 영향을 미치지 않는 클라우드 플랫폼 기반의 서비스형 보안 형태 맞춤형 PC 보안 패키지를 제공한다. 여러 PC 보안 서비스를 단일 플랫폼으로 제공하며, 네트워크·보안 장비 등을 추가 설치하지 않고도 고급 보안 서비스를 받고자 하는 중소기업을 위한 상품이다.

  • [인터뷰] "보다 다양한 신소재 가공할 레이저 솔루션 공급할 것" LPKF 코리아 이용상 대표이사

    2021.08.06by 이수민 기자

    많은 전자제품이 경박단소 트렌드를 따라가고 있으며, 자동차에선 전자 부품이 기계 부품을 대체하고 있다. 접히는 스마트폰도 나오는 등 다양한 형태와 소재의 PCB 가공에 대한 수요가 증가하고 있다. LPKF 레이저 & 일렉트로닉스 코리아는 독일 본사의 한국 지사로, 레이저 가공 장비에 관한 다각적인 지원책을 제공하고 있다.

  • '넷제로' 겨냥한 온세미컨덕터, 온세미로 상호변경

    2021.08.06by 이수민 기자

    온세미컨덕터가 온세미로 상호를 변경하고, 지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 업체로 자리매김하겠다는 포부를 밝혔다. 기후변화는 환경에 위험을 초래하지만, 동시에 혁신적 비즈니스 솔루션 도입의 기회를 제공한다. 온세미는 연구 및 설계에 대한 고유의 전문성을 바탕으로 운영 방식을 조정해 2040년까지 넷제로를 달성하겠다는 목표를 제시했다.

  • [차이나 브리핑] 폭스콘, 전기차 칩 사업 본격 시작

    2021.08.06by 이춘영 외신

    e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 6일 [차이나 브리핑] : ◇폭스콘, 웨이퍼 팹 사들여 전기차 반도체 시장 겨냥 ◇SMIC, 예상보다 양호한 2분기 실적 발표 “43.2% 성장” ◇UWB 탑재한 샤오미 Mi MIX 4, 곧 공개될 예정 ◇화웨이·ZTE-中이통3사-中기관2곳, 5G메시징그룹 구성 등

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