• [권신혁의 IT 인사이트] 머크, 소재과학·AI 융합…“600배 ‘메모리 월’ 격차 극복할 신소재 必”

    2025.02.20by 권신혁 기자

    머크(Merck)가 20일 서울 삼성동에서 기자간담회를 개최하고, 세미콘 코리아 2025에서 머크의 머티리얼즈 인텔리전스 플랫폼을 통한 AI 기반 소재 솔루션과 디지털화 역량을 선보인다고 밝혔다. 기자간담회에서 아난드 남비아 머크 일렉트로닉스 비즈니스 수석부사장 겸 CCO는 반도체 소재 혁신이 메모리 월(Memory Wall)을 극복할 수 있는 핵심 요소가 될 것이라며, 로직-메모리 간 성능 발전 격차인 메모리 월이 점차 증가해 20년간 600배 격차로 벌어진 것으로 나타나 메모리 혁신을 위한 신소재 혁신이 요구되고 있다고 밝혔다.

  • [권신혁의 혁신포커스] 송재혁 삼성전자 사장, “‘AI 반도체’ 인간 두뇌 목표로 발전”

    2025.02.19by 권신혁 기자

    “사람의 뇌 기능을 모방할 수 있는 반도체 기술은 AI 기술의 필수가 될 것이다” 세미콘 코리아 2025 기조연설에서 송재혁 삼성전자 사장은 더 나은 삶을 위한 반도체를 주제로 미래 전망과 반도체 생태계의 중요성을 강조했다.

  • [배종인의 모빌리티 그랑프리] “전기차 통합 구동모듈, 열관리·회로통합·기능안전 기술적 난제 극복 必”

    2025.02.19by 배종인 기자

    손영욱 한국자동차연구원 대경지역본부장은 18일 코엑스 스타트업 브랜치에서 개최된 제17회 자산어보 행사에서 EV구동시스템 X-in-1 기술 동향을 발표하며, 전기차 통합 구동 모듈 기술 개발의 중요성을 강조했다.

  • [배종인의 모빌리티 그랑프리] “E-파워 트레인, 모터·제어기 수 증가 제어 어려움 해결 必”

    2025.02.18by 배종인 기자

    한국자동차연구원(원장 진종욱)이 18일 코엑스 스타트업 브랜치에서 ‘E-파워트레인| 미래 모빌리티를 가속하는 힘, 미래차의 심장에서 찾다’를 주제로 개최한 제17회 자산어보 행사에서 ‘E-파워트레인, 지속 가능한 미래를 위한 솔루션’을 주제로 한양대학교 임명섭 교수가 발표했다. 임명섭 교수는 E-파워트레인에서 모터수 및 인버터 수가 늘어나며 시스템이 복잡해지는 어려움을 해결해야 한다고 밝혔다.

  • [권신혁의 혁신포커스] 잠재 추론 트랜스포머 모델 출현, HBM 지고 PIM 도래

    2025.02.17by 권신혁 기자

    딥시크의 출현으로 기존 판도에 균열이 발생하고 있다. AI 하드웨어 시장에 HBM 의존도를 낮출 수 있는 새로운 트랜스포머 모델들의 출현이 가속화되면서 빠른 미래 혁신의 흐름에 대응할 필요성이 있어 보인다. 최근 7일 메릴랜드 대학 연구진은 ‘Scaling up Test-Time Compute with Latent Reasoning: A Recurrent Depth Approach’이란 논문을 발표하며 혁신적인 AI 모델 구조를 제시했다.

  • “2025년 소비자 기술 승패 AI 활용에 달렸다”

    2025.02.17by 배종인 기자

    2025년 소비자 가전 업체들이 AI 기능과 비즈니스 모델을 더욱 강화할 것으로 예상되는 가운데 점점 더 많은 기기에서 AI 기술이 표준으로 자리 잡기 위해서는 단순한 AI 기능 탑재만으로 부족하고, 제품 차별화, 추가 수익 창출, 수익성 개선을 위한 AI 활용 전략이 필요하다는 의견이 제시됐다.

  • “전자공학도 납땜 기피, 교수들 하드웨어 교육 골머리”

    2025.02.14by 배종인 기자

    특성화고 및 공과대학 전자공학과 학생들의 납땜 기피 현상으로 인해 관련 교수들이 전자공학 하드웨어 교육에 애를 먹고 있는 것으로 나타났다. 특히 납땜 교육을 금지하고 있다는 유언비어가 돌기도 했는데, 본지가 서울특별시교육청 진로직업교육과에 문의한 결과 납땜 교육을 금지하는 법은 없는 것으로 나타났다. 오히려 정부는 안전교육을 실시하고, 특수건강검진을 지원해주고 있다고 밝혔다.

  • [권신혁의 혁신포커스] 저조한 SiC 반도체, 재생에너지·AI 데이터센터서 주목

    2025.02.10by 권신혁 기자

    전기차 수요 저하와 선제적인 화합물 반도체 공급 및 투자가 맞물리면서 SiC 밸류체인 기업들의 실적 저조가 눈에 띄고 있다. 다만 재생에너지·AI 데이터센터향 전력반도체 시장을 개척한다면 수요의 다운 사이클 없는 순환 사이클 시장이 될 수 있어 가시적인 실적 상승이 본격화되는 시점을 업계는 기대하고 있다.

  • [KMDP공동기획] 이화다이케스팅, “초정밀 주조 기술 바탕 세계 최고 다이캐스팅 부품社 도약”

    2025.02.10by 배종인 기자

    초정밀 주조 기술을 바탕으로 자동차 부품, 산업용 부품, 가전제품 부품 생산의 세계 최고 다이캐스팅 부품 기업으로의 도약을 꿈꾸는 이화다이케스팅(대표이사 이근성)을 방문했다. ※ 본 기사는 KITECH KMDP x e4ds news, efactory news 공동기획 우수제조기업 발굴 프로젝트 관련 기사입니다.

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