• ​인텔, 글로벌파운드리스 인수 모색 "34조 베팅하나"

    2021.07.16by 이수민 기자

    종합 반도체 기업으로의 재도약을 선포한 인텔이 대형 기업 거래에 나선다. 대상은 올해 1분기 기준 세계 4위 파운드리 기업인 글로벌파운드리스다. 인수액은 300억 달러(약 34조 원)로 추정되며, 성사된다면 엔비디아-Arm 인수, AMD-자일링스 인수에 이어 역대 3위의 반도체 기업 간 거래로 남을 전망이다.

  • DAC 오차율 계산기로 적합한 전자 부품 선택하기

    2021.07.16by 이수민 기자

    다양한 전자 부품들로 구성되는 전자 장비는 전체 신호 체인의 정확도가 매우 중요하다. 이를 높이려면, 개별 고리들의 오차를 계산하고 최소화해야 한다. ADI 정밀 DAC 오차율 계산기는 DAC와 연결되는 부품들 각각의 오차 분포를 계산하여 개발자가 자신의 애플리케이션에 적합한 부품을 선택할 수 있도록 돕는다.

  • [차이나 브리핑] TSMC, 올해 MCU 생산 60% 늘릴 것

    2021.07.16by 이수민 기자

    e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 16일 [차이나 브리핑] : ◇연간 성장률 수정한 TSMC, 車 반도체 기근 해소 전망 ◇상하이, 3nm 이하 및 3세대 반도체 역량 키운다 ◇대만, 셀룰러 데이터 사용 세계 2위 “무제한 요금제 탓” ◇中, 온·오프라인 체계 통합하는 스마트스토어 정책 추진 등

  • 로옴, 라이다용 75W 고출력 레이저 다이오드 개발

    2021.07.16by 명세환 기자

    로옴이 거리 측정과 공간 인식용 라이다를 탑재하는 산업기기와 민생기기를 위한 고출력 반도체 레이저 다이오드, RLD90QZW3을 개발했다. 3D ToF 시스템을 사용하는 라이다용 적외선 75W 고출력 제품으로, 비슷한 출력의 레이저 다이오드의 발광폭이 290μm인 데 비해 225μm로 22% 저감, 빔 성능을 높였다.

  • 콩가텍, 내구성 높인 11세대 인텔 코어 기반 COM 출시

    2021.07.16by 강정규 기자

    콩가텍 코리아가 충격 및 진동 방지 성능을 높인 11세대 인텔 코어 프로세서, 솔더링 방식 RAM 기반 컴퓨터온모듈(COM) 신제품인 ‘conga-TC570r 콤 익스프레스’를 출시했다. 동작 온도 범위가 ?40°C ~ 85°C 수준인 ‘콤 익스프레스 타입 6 컴팩트 모듈’은 열악한 운송 조건의 내충격, 내진동 요건을 충족한다.

  • 퀵소-ST, ML 지원 모션 센서로 IoT 기기 개발 가속

    2021.07.16by 강정규 기자

    ST MLC 센서는 감지된 데이터 세트로 구현된 센싱 관련 알고리즘을 호스트 프로세서에서 실행하는 대신 자체 실행해 전반적인 시스템 전력 소모를 줄인다. 퀵소 AutoML은 이 센서 데이터로 초저지연 및 초저전력 요구사항의, 메모리 공간이 매우 작은 에지 디바이스에 최적화된 머신러닝 솔루션을 자동 생성할 수 있다.

  • TI, 에지 애플리케이션 고도화하는 고성능 MCU 선봬

    2021.07.15by 이수민 기자

    산업 자동화, 차세대 자동차, 지능형 분석과 연결성에 대한 요구사항이 점차 강해지며 에지 상에서 빠르고 정확한 MCU에 대한 수요가 늘고 있다. 이에 TI가 에지 상의 실시간 제어, 네트워킹, 분석 애플리케이션 성능을 높이는 고성능 MCU 제품군을 출시했다. 시타라 AM2x MCU 제품군을 통해, 엔지니어는 기존 플래시 기반 MCU 대비 10배의 컴퓨팅 성능을 구현할 수 있다.

  • [차이나 브리핑] 美, 화웨이 장비 대체비용 지원한다

    2021.07.15by 이수민 기자

    e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 15일 [차이나 브리핑] : ◇美 FCC, 만장일치로 통신사 화웨이 장비 이관 지원 ◇中 5G 가입자 수 1.6억 명 넘어 “전 세계 90% 차지” ◇화중과기대, 미래기술대학 및 집적회로대학 설립 ◇텐센트, 자율주행 안전성 향상 특허 출원 등

  • 자일링스, 'HBM2E' D램 통합 '버설 HBM ACAP' 공개

    2021.07.15by 이수민 기자

    실시간, 고성능 애플리케이션은 메모리 대역폭으로 인해 병목현상이 발생하고, 전력과 열 한계 경계에서 동작할 수 있다. 이에 자일링스가 버설 포트폴리오의 최신 시리즈, 버설 HBM ACAP를 출시했다. 버설 HBM 시리즈는 2022년 상반기에 샘플 공급이 시작될 예정이다. 현재 문서가 제공되고 있으며, 툴은 조기 액세스 프로그램을 통해 2021년 하반기에 이용할 수 있다.

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