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IBM, 2nm 칩 공개 "연말 IBM 파워 시스템에 적용"

2021.05.07by 이수민 기자

IBM이 2nm 나노시트 기술로 개발된 칩을 공개했다. 새로운 2나노 칩은 최대 500억 개의 트랜지스터가 탑재되며, 오늘날 가장 앞선 7나노 노드 칩보다 성능은 45% 높고, 에너지 사용량 75% 낮다. IBM 올버니 연구소의 7나노 칩 업그레이드 버전을 포함한 IBM의 첫 2나노 칩 상용화 제품은 올해 말 IBM ‘파워10’ 기반 IBM 파워 시스템에 적용될 예정이다.
[중국 단신]AMD, 1Q 영업익 전년比 93% ↑…고공행진

2021.05.07by 배종인 기자

AMD의 2021년 1분기 영업이익이 34억4,500만달러로 전년동기 17억8,600만달러 대비 93% 증가하며, 실적 고공행진을 보이고 있다.
[중국 단신]샤오미, Surge 5G칩 연내 선보인다

2021.05.07by 배종인 기자

샤오미의 Surge 5G칩이 연내 출시될 것이라는 중국 언론의 기사가 나왔다.
[중국 단신]ASML, 1Q 中에 노광장비 11대 수출

2021.05.07by 배종인 기자

ASML이 미국의 대중 반도체 수출 제한 속에서도 중국에 반도체 생산 장비를 지속 판매하고 있는 것으로 나타났다.
SKT-지니너스, 한국인 특화 유전체 분석 AI 만든다

2021.05.06by 이수민 기자

SK텔레콤이 유전체 분석기업 지니너스와 AI 활용 인간 유전체 분석 알고리즘을 개발하고, 이를 활용한 신약 타겟 발굴을 추진하기로 했다. SKT는 다양한 영역에 걸쳐 분야별로 최적화된 AI 솔루션을 개발할 수 있는 AI 자동화 플랫폼인 메타러너를 기반으로 지니너스가 제공하는 유전체 및 임상 관련 빅데이터를 분석하여 유전체 분석 AI 알고리즘을 개발한다.
홍남기 부총리, “올해 중 시스템반도체 2,800억 신규 투입”

2021.05.06by 배종인 기자

정부가 올해 중 시스템반도체에 2,800억원을 신규 투입하는 등 시스템반도체 육성을 위해 재정, 세제, 금융, 규제 등 적극 지원에 나선다.
[차이나 브리핑] 인도-스위스, 中 5G 장비 본격화 등

2021.05.06by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 6일 [차이나 브리핑] : ◇인도, 5G 시범 통신장비 공급에서 화웨이, ZTE 제외 ◇화웨이 5G 거절한 유럽 통신사업자, 스웨덴 에릭슨과 계약 ◇상하이GM우링 소형 전기차, 글로벌 전기차 판매 1위 등
삼성전자, "로직에 HBM 4개 통합" 패키지 기술 개발

2021.05.06by 이수민 기자

삼성전자가 로직과 HBM 4개를 단일 패키지로 통합하는 2.5D 패키지 기술, ‘I-Cube4’를 개발했다. 해당 기술은 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 HPC, AI/클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 활용될 것으로 기대된다.
디지키, 4년 연속 '디지 올해의 글로벌 유통사' 선정

2021.05.06by 이수민 기자

디지키 일렉트로닉스가 디지 인터내셔널로부터 2020년 우수 글로벌 유통업체 상을 받았다고 밝혔다. 디지 인터내셔널은 고객에게 우수한 가치를 제공하고 IoT 시장의 전반적인 발전에 공헌해 온 파트너에게 매년 우수 글로벌 유통업체 상을 수여한다. 디지키의 이번 수상은 4년 연속이다.