• “메모리, 기술격차 감소 하반기 상승”

    2021.04.30by 배종인 기자

    도현우 NH투자증권 연구위원은 ‘e4ds 반도체 기술 컨퍼런스 2021 spring’에서 메모리 반도체 업체들 간의 기술격차 감소로 이익률 차이도 감소하며, 업황 호조에 따라 하반기 메모리 가격 상승폭이 확대 될 것이라고 예상했다.

  • “車 반도체 수급 부족 당분간 지속”

    2021.04.30by 배종인 기자

    안기현 한국반도체산업협회 전무가 ‘e4ds 반도체 기술 컨퍼런스 2021 spring’을 통해 ‘반도체산업의 최근 이슈와 대응’이라는 주제 발표를 진행했다. 안기현 전무는 자동차용 반도체 수급이 차량용 반도체 연평균 수요 증가 대비 생산 캐파가 부족해 당분간 수급 불균형이 지속될 것으로 내다봤다.

  • [차이나 브리핑] 파운드리 둘러싼 中-臺 갈등 확산 등

    2021.04.30by 이수민 기자

    e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 4월 30일 [차이나 브리핑] : ◇베이징 통신 전문가 샹리강, TSMC 난징 28nm 파운드리 확장 소식에 “중국 대륙 웨이퍼 사업의 자손을 끊는 행위”라고 비난 ◇TSMC, TIME 100대 기업 선정... 미국 출신 직원 첫 기용 등

  • 탄소융합산업연구조합, ‘탄소소재 R&D 기술컨퍼런스’ 성공적 개최

    2021.04.30by 배종인 기자

    탄소융합산업연구조합(소부장탄소산업협력단)이 국내 탄소소재산업 R&D 활성화를 위해 국내외 시장 동향 및 정보를 공유하고, 전략 수립을 위한 자리를 마련해 참가자들의 뜨거운 호응을 얻었다.

  • [인터뷰] "고속 이더넷 구현, FPGA 하드 IP로 빠르게"

    2021.04.30by 이수민 기자

    대용량 데이터 전송 수요가 늘며 이더넷 대역폭 확장 요구도 커지고 있다. 이더넷 컨트롤러를 FPGA로 대체하는 것은 고속 이더넷을 구현하는 방법 중 하나다. 이를 지원하기 위해 인텔은 자사 FPGA 관련 PHY 및 MAC 하드 IP, 인텔 쿼터스 프라임 이더넷 툴킷 등을 제공하고 있다.

  • 전기연, ‘제조혁신 AI’ 성과 加 대사도 호평

    2021.04.30by 배종인 기자

    ‘마이클 대나허(Michael Danagher)’ 주한 캐나다 대사가 창원을 방문해 인공지능(AI)을 통한 제조혁신에 대한 한국과 캐나다의 공동사업에 대해 깊은 만족감을 표시했다.

  • 마우저, 자산 추적용 코보 'DWM3000' RF 모듈 공급

    2021.04.30by 강정규 기자

    마우저가 코보의 DWM3000 RF 모듈을 공급한다. 해당 모듈은 IEEE 802.15.4a 및 IEEE 802.15.4z BPRF 모드를 준수하며, 10cm 정밀도로 사물의 위치를 인식하고 추적한다. 850kbps 및 6.8Mbps의 데이터 속도를 지원하며, UWB 채널 5(6.5GHz)와 채널 9(8GHz)로 전 세계 UWB를 지원한다.

  • SE, 전력 용량 늘린 '갤럭시 VL' 모듈식 3상 UPS 공개

    2021.04.30by 이수민 기자

    슈나이더 일렉트릭이 20~150kW 3상 UPS, 갤럭시 VS의 용량 확장 모델인 갤럭시 VL을 선보였다. 확장 가능한 모듈식 아키텍처를 채택해, 200kW~500kW까지 전력 용량을 확장할 수 있어, 중대형이나 에지 데이터센터, 상업 및 산업 시설을 지원한다.

  • 한화솔루션, 2024년까지 친환경 리사이클링 원천기술 확보

    2021.04.30by 배종인 기자

    한화솔루션이 2024년까지 플라스틱을 화학적으로 재활용할 수 있는 기술을 개발해 ESG(환경·책임·지배구조) 경영을 강화한다. 플라스틱의 폐기물과 생산 과정에서의 탄소배출량을 획기적으로 줄여 ‘플라스틱 순환경제’ 생태계 구축에 앞장서겠다는 것이다.

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