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지멘스, PCB '설계-제조' 통합 클라우드 솔루션 출시
2021.04.21by 이수민 기자
지멘스가 PCB 설계 및 제조 과정의 안전하고 효율적인 통합을 위한 클라우드 기반 소프트웨어 솔루션, ‘PCB플로’를 발표했다. 지멘스 ‘엑셀러레이터’ 포트폴리오의 일환인 PCB플로는 온라인을 기반으로 제조 고려 설계(DFM) 분석을 신속하게 수행할 수 있도록 해 PCB 설계에서 제조로의 양산 이관 프로세스를 가속한다.
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마우저, IoT 에지용 실리콘랩스 'PG22' MCU 공급한다
2021.04.21by 강정규 기자
마우저가 가전제품, 전기 제품, 개인위생 장비, IoT 에지 및 산업 자동화 장치 등 에너지 효율적이며 공간이 제한된 애플리케이션에 적합한 실리콘랩스의 EFM32PG22 MCU를 공급한다고 밝혔다. 새로운 MCU는 EFR32xG22 무선 SoC와 핀, 소프트웨어 호환이 가능하다. 따라서 설계 시 확장 가능한 임베디드 플랫폼을 활용하여 제품 개발을 단순화하고 비용 효율성을 높일 수 있다.
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자일링스, FPGA 기반 SOM 공개 "에지 비전 가속"
2021.04.21by 이수민 기자
자일링스가 비전 AI 애플리케이션 개발자를 위해 소형 폼 팩터의 프로덕션레디 임베디드 보드, 크리아 포트폴리오를 출시했다. 크리아는 완벽한 소프트웨어 스택과 사전 구현된 프로덕션 등급의 가속화 애플리케이션이 제공되는 적응형 시스템 모듈(SOM)이다. 개발자는 GPU 기반 SOM보다 더 낮은 전력 소모와 짧은 지연시간으로 3배 이상 뛰어난 성능을 제공하는 애플리케이션을 개발할 수 있다.
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유블럭스, LTE 저주파 대역용 SARA-R540S 모듈 공개
2021.04.21by 이수민 기자
유블럭스가 유럽, 아시아, 라틴 아메리카 지역에서 사용되는 400~450MHz LTE 주파수 대역을 지원하는 SARA-R540 모듈을 출시했다. 해당 모듈은 31, 72, 73, 87, 88 등의 LTE 대역에서 통신할 수 있다. 스마트 검침, 공공 안전, 스마트 그리드 및 스마트 시티 시장의 고객들이 표준 셀룰러 연결 기술로는 달성하기 어려울 수 있는 엄격한 실내외 커버리지 요건들을 충족할 수 있게 한다.
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마이크로칩, 최대 45형 터치스크린 지원 컨트롤러 발표
2021.04.21by 강정규 기자
마이크로칩이 클러스터, 센터 스택 등 차량 내 디스플레이 대형화 추세에 맞춰 최대 45형의 차량용 스크린 시스템 개발을 간소화하는 맥스터치 MXT2912TD-UW 터치스크린 컨트롤러를 출시했다. ISO 26262 인증을 받은 단일 칩 솔루션으로, LCD, OLED 디스플레이 기술을 지원한다.
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전기연구원, SiC 전력반도체 ‘트렌치 모스펫’ 개발 성공
2021.04.21by 배종인 기자
한국전기연구원(이하 KERI, 원장 직무대행 유동욱)은 SiC 전력반도체 소자 최첨단 기술인 ‘트렌치 구조 모스펫(MOSFET)’을 개발하고, 전문 제조업체와 20억원 규모의 기술이전 계약을 맺었다.
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뉴타닉스·솔리데오시스템즈, 디지털정부 시스템 ‘맞손’
2021.04.21by 배종인 기자
프라이빗, 하이브리드 및 멀티 클라우드 컴퓨팅 소프트웨어 전문기업 뉴타닉스가 국내 디지털정부 분야 전문기업 솔리데오시스템즈(대표 김숙희)와 디지털정부 시스템 구축을 위해 손을 맞잡았다.
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