Microchip _ Nov 25
  • [기획]스마트폰 하반기 전망-3Q 급반등·4Q 지속 ‘성장’

    2021.06.15by 배종인 기자

    하반기 글로벌 스마트폰 시장은 반도체 공급부족완화, 코로나19 정상화, 피크 시즌 돌입 등에 힘입어 성장할 것으로 예상되며, 화웨이의 점유율 약화, LG전자의 스마트폰 철수에 따라 스마트폰 업체 간 시장 확대를 위한 치열한 경쟁이 펼쳐질 것으로 전망된다.

  • [차이나 브리핑] TSMC, 美에 패키징 팹 건설 검토 등

    2021.06.15by 이수민 기자

    e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 15일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 미국에 칩 패키징 팹 건설 검토 중 ◇화웨이 “하이실리콘, 첨단 반도체 R&D 지속할 것” ◇中 신에너지 차량 시장, 전체 차량 시장 11.4% 차지 등

  • KAIST, 반도체 '3D 적층' 기술로 통신 칩 성능 높여

    2021.06.15by 이수민 기자

    KAIST 전기및전자공학부 김상현 교수 연구팀이 기존 통신 소자의 단점을 극복하는, 모놀리식 3차원 집적 기반 화합물 반도체 소자 기술을 개발했다. 연구팀은 Si CMOS 기판 위에 III-V HEMT를 3차원 집적해 두 디바이스의 장점을 극대화하는 공정과 소자 구조를 제시했다. 동시에 기판 신호 간섭에 의한 잡음 제거도 증명했다.

  • 출력 전류, LDO 레귤레이터 병렬연결로 높일 수 있어

    2021.06.15by 이수민 기자

    전원공급장치 설계자는 LDO 레귤레이터를 병렬로 연결해 한정된 공간에서도 공급 전류 용량을 늘리고, 열 발산을 완화할 수 있다. 이는 특정 부품의 온도 상승을 낮추며, 필요한 냉각 장치 크기와 수를 줄이게 한다. ADI ‘LT3033’ 제품처럼 LDO 레귤레이터가 출력 전류 모니터링 기능을 가졌다면 전류의 균형을 맞추기도 쉽다.

  • [차이나 브리핑] 퀄컴, 화웨이에 반도체 공급 재개 등

    2021.06.14by 이수민 기자

    e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 14일 [차이나 브리핑] : ◇퀄컴의 화웨이 납품 재개에 TSMC만 분노하지 않았다 ◇메이디, 가전용 반도체 분야에 전략적 진출 ◇애플, 중국 배터리를 쓰려는데, 미국 공장 짓기? BYD-CATL, 애플과 담판을 짓고 있다 등

  • 삼성전자, 대학생 프로그래밍 경진대회 참가자 모집

    2021.06.14by 명세환 기자

    ‘삼성전자 대학생 프로그래밍 경진대회(SCPC)’가 6월15일부터 7월13일까지 삼성리서치 홈페이지에서 참가자 신청을 받는다.

  • 5월 ICT 수출, 177억불…역대 5월 수출 2위

    2021.06.14by 배종인 기자

    5월 ICT 수출이 반도체, 디스플레이, 휴대폰 등의 수출 호조세에 힘입어 177억3,000만달러로 전년동월대비 27.4% 증가하며, 역대 5월 수출 2위를 기록했다.

  • ​텔릿 'LM960A18' 모듈, U+ LTE '3CA' 인증 통과

    2021.06.14by 강정규 기자

    텔릿이 자사의 LM960A18 모듈이 LG유플러스의 LTE 통신망 인증을 받았다고 밝혔다. mPCIe 데이터 카드 폼팩터로 제공되는 LM960A18 제품은 LG유플러스의 3 밴드 주파수 묶음 기술을 최초로 지원하는 모듈이다.

  • ​생기원, 스마트팜 로봇 상용화 성공 "가격 1/3 수준"

    2021.06.14by 이수민 기자

    생기원이 스마트팜 구축에 필요한 운송, 방제, 리프팅 기능을 통합한 로봇을 개발하고 상용화에 성공했다. 생기원 스마트팜 다기능 농작업 로봇 농장 바닥에 설치된 마그네틱 선로의 자력을 최대 20㎝ 높이에서 감지하고, 이를 따라 움직이는 자계유도방식 자율주행 플랫폼을 채택했다. 마그네틱 와이어 선로만 필요해 설치와 회수가 쉽고 운용비가 저렴하다.

Top