• 이석희 SK하이닉스 사장, “D램·낸드 경쟁력 공고히 할 것”

    2021.03.30by 배종인 기자

    이석희 SK하이닉스 대표이사 사장이 D램과 낸드 경쟁력을 공고히 하고, ESG 경영에 주력해 기업가치를 높이는데 적극 나서겠다고 밝혔다. 이석희 SK하이닉스 대표이사 사장은 30일 경기도 이천 본사에서 열린 정기 주주총회에서 회사의 미래비전을 담은 ‘파이낸셜 스토리(Financial Story)’를 발표했다.

  • Apple, 사설 업체 정품수리 확대…고객 서비스 향상

    2021.03.30by 배종인 기자

    이제 국내 사설 스마트폰 수리 업체에서도 애플스토어와 동일한 서비스 품질로 애플 제품의 수리가 가능해져 애플 소비자들의 A/S 편의가 향상될 것으로 기대가 모아진다. 애플(Apple)은 30일 개별 수리 서비스 제공업체 프로그램(Independent Repair Program)이 Apple 제품이 판매되는 거의 모든 국가를 포함하는 200개국 이상에서 시행될 예정이라고 밝혔다.

  • 머크, 액정 안테나 통신 新세계 개막

    2021.03.30by 배종인 기자

    액정 기술을 이용해 오지 등 원격 지역을 광범위하게 연결할 수 있는 안테나 기술이 등장해 통신 지역의 범위 확장 및 통신 수단 탑재 한계를 극복할 수 있을 것으로 기대를 모으고 있다. 선도적인 과학기술기업 머크는 30일 전자 빔 스티어링 스마트 안테나를 위한 액정 기반 솔루션인 ‘licriOn™’의 상용화를 발표했다. 이 기술은 최신 데이터 통신을 개선하는 새로운 유형의 안테나를 가능하게 하기 위해 극초단파 특성이 있는 맞춤 설계된 분자들을 사용한다.

  • 디보란(B2H6) 수급 타이트, 반도체 소재 공급불안

    2021.03.30by 배종인 기자

    디보란(B2H6)의 수급이 타이트해지며, 반도체 소재 공급불안이 심화되고 있다. 디보란의 수급불안이 현실화 될 경우 반도체 생산에 영향을 줄 것으로 예상된다. 반도체 업계에 따르면 주요 디보란 유통사들의 수급이 타이트한 것으로 알려졌다. 디보란은 반도체 및 태양광 도핑 공정에서 사용되는 핵심 가스로 다양한 반도체 블랭킷 및 적층 증착 공정에서 in-situ 방식의 도핑 물질로 사용된다. 아르신, 포스핀이 주로 n형 반도체에 사용되는 반면 디보란은 p형 반도체에 많이 사용되고 있다.

  • 화웨이 자리 노리는 '에릭슨-노키아-삼성전자' 삼국지 본격화

    2021.03.29by 이수민 기자

    중국을 향한 미국의 경제적 압박이 정권이 바뀌어도 계속되고 있다. 지난 8월, 미국 행정부는 안보를 이유로 중국 기업을 5G 사업 등에서 배제하기로 하고, 동맹국에 참여를 독려하고 있다. 이에 북미 및 유럽 주요 국가들이 잇따라 화웨이 퇴출 선언을 하는 가운데, 삼성전자, 노키아, 에릭슨 등 글로벌 통신장비 기업들에 새로운 기회의 장이 펼쳐지고 있다.

  • 샤오미 자체 AP 개발, 中 대표 스마트폰 왕좌 노린다

    2021.03.29by 배종인 기자

    2020년 글로벌 3위 스마트폰 업체로 도약한 샤오미가 자체 스마트폰 AP 개발을 예고했다. AP 스펙과 생산을 담당할 파운드리가 어디가 될 것인지 관심이 모아지는 가운데, 화웨이를 제치고 중국 대표 스마트폰 메이커로 급부상할 것으로 기대가 모아진다. 중국 스마트폰 제조 전문 기업인 샤오미는 3월29일 현지시간으로 19시30분에 신제품 런칭 행사를 진행한다고 밝혔다. 중국 현지 매체에 따르면 이번 런칭 행사에서는 자사 스마트폰에 사용될 스마트폰용 AP를 발표할 예정이다.

  • 거추장스러운 HMD 대체할 'VR 글래스' 상용화되나

    2021.03.29by 이수민 기자

    그간 VR 장치는 HMD 형태로 구현되어 착용감이 좋지 않아, VR 보급의 걸림돌로 작용해왔다. 이에 서울대학교 공과대학 전기정보공학부 이병호 교수팀이 VR 장치 크기를 대폭 줄일 수 있는 새로운 VR 디스플레이 기술을 개발했다. 연구팀은 2차원 렌즈 배열 추가 삽입, 광경로 폴딩 기법 적용으로 VR 광학계의 부피를 시중 제품보다 1/6 수준으로 줄였다.

  • 삼성전자, 512GB DDR5 모듈 개발 "하반기 출시 예상"

    2021.03.29by 이수민 기자

    차세대 D램 규격, DDR5는 DDR4 대비 성능이 2배다. 데이터 전송 속도가 7200Mbps 수준에 이르러 1초에 30GB 용량 UHD 영화 2편을 처리할 수 있다. 삼성전자는 HKMG 공정과 8단 TSV 기술을 D램 최초로 적용한 업계 최대 용량의 512GB DDR5 메모리 모듈을 개발했다.

  • IIoT 솔루션의 보안 강화와 TCO 최적화 동시 구현하기

    2021.03.28by 이수민 기자

    IIoT 애플리케이션이 신뢰할 수 있는 IoT 시스템에서 보안이 강화된 IoT 시스템으로 진화 중이다. 보안이 강화된 IoT 솔루션은 하드웨어와 소프트웨어, 심지어 IoT 클라우드 서비스를 포함하는, 수많은 개별 요소들로 구성된다. 적합한 하드웨어를 선택하면 BOM을 줄이고 부품 비용을 낮출 수 있다. 적합한 보안 인프라는 시간이 흘러도 비용이 크게 들지 않고, 성장에 요구되는 확장성을 제공한다.

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