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전기연, 전고체전지 상용화 난제 해결
2021.11.08by 배종인 기자
한국전기연구원(KERI, 원장 명성호)이 전고체 전지 상용화 난제인 리튬 손실과 계면 부반응 및 내부 단락 등 각종 문제를 해결할 수 있는 기술을 개발해 향후 전고체 전지 상용화 가능성을 더욱 높였다.
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VMware, 멀티 클라우드 전환 가속화
2021.11.05by 배종인 기자
엔터프라이즈 소프트웨어 부문의 글로벌 리더인 VMware(CEO 라구 라구람)가 통신 사업자의 멀티 클라우드 전환을 가속화한다.
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VESA, eDP 표준 버전 1.5 발표
2021.11.05by 강정규 기자
VESA(Video Electronics Standards Association, 비디오 전자공학 표준 협회)가 향상된 어댑티브 싱크 지원 등 새로운 기능과 프로토콜이 추가된 eDP 표준 신버전을 발표해 디스플레이 기기들의 더욱 향상된 전력 최적화가 기대 된다.
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인텔·레드햇, 인더스트리 4.0 ‘맞손’
2021.11.05by 강정규 기자
인텔이 레드햇과 기업 간 협업을 바탕으로 실시간 현장 제어, 인공지능 및 머신러닝을 포괄한 전체적인 솔루션 제공을 통해 IT 관리성을 극대화하는 인더스트리 4.0 생태계 발전 위해 손을 맞잡았다.
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마우저·번스, 서지 보호 신규 전자책 발간
2021.11.05by 명세환 기자
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업 마우저 일렉트로닉스가 서지 보호 기술 설계의 활용 방안에 대해 집중 탐구할 수 있는 바이블을 내 놓았다.
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SKT, 일회용 플라스틱컵 절감 AI로 해결
2021.11.05by 배종인 기자
SK텔레콤(대표이사 사장 유영상)이 일회용 플라스틱컵 줄이기에 AI를 적용하며, 향후 폐기물 처리 문제를 AI를 이용해 혁신적으로 해결 할 수 있을 것으로 기대를 모으고 있다.
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인텔, FPGA 혁신 솔루션 4일간 펼쳐진다
2021.11.05by 강정규 기자
인텔이 ‘Intel FPGA Technology Day 2021’을 12월7일부터 12월10일까지 개최하고, FPGA(Field Programmable Gate Array) 혁신 솔루션에 대해 인사이트를 제공한다.
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