• [인터뷰] "고속 이더넷 구현, FPGA 하드 IP로 빠르게"

    2021.04.30by 이수민 기자

    대용량 데이터 전송 수요가 늘며 이더넷 대역폭 확장 요구도 커지고 있다. 이더넷 컨트롤러를 FPGA로 대체하는 것은 고속 이더넷을 구현하는 방법 중 하나다. 이를 지원하기 위해 인텔은 자사 FPGA 관련 PHY 및 MAC 하드 IP, 인텔 쿼터스 프라임 이더넷 툴킷 등을 제공하고 있다.

  • 전기연, ‘제조혁신 AI’ 성과 加 대사도 호평

    2021.04.30by 배종인 기자

    ‘마이클 대나허(Michael Danagher)’ 주한 캐나다 대사가 창원을 방문해 인공지능(AI)을 통한 제조혁신에 대한 한국과 캐나다의 공동사업에 대해 깊은 만족감을 표시했다.

  • 마우저, 자산 추적용 코보 'DWM3000' RF 모듈 공급

    2021.04.30by 강정규 기자

    마우저가 코보의 DWM3000 RF 모듈을 공급한다. 해당 모듈은 IEEE 802.15.4a 및 IEEE 802.15.4z BPRF 모드를 준수하며, 10cm 정밀도로 사물의 위치를 인식하고 추적한다. 850kbps 및 6.8Mbps의 데이터 속도를 지원하며, UWB 채널 5(6.5GHz)와 채널 9(8GHz)로 전 세계 UWB를 지원한다.

  • SE, 전력 용량 늘린 '갤럭시 VL' 모듈식 3상 UPS 공개

    2021.04.30by 이수민 기자

    슈나이더 일렉트릭이 20~150kW 3상 UPS, 갤럭시 VS의 용량 확장 모델인 갤럭시 VL을 선보였다. 확장 가능한 모듈식 아키텍처를 채택해, 200kW~500kW까지 전력 용량을 확장할 수 있어, 중대형이나 에지 데이터센터, 상업 및 산업 시설을 지원한다.

  • 한화솔루션, 2024년까지 친환경 리사이클링 원천기술 확보

    2021.04.30by 배종인 기자

    한화솔루션이 2024년까지 플라스틱을 화학적으로 재활용할 수 있는 기술을 개발해 ESG(환경·책임·지배구조) 경영을 강화한다. 플라스틱의 폐기물과 생산 과정에서의 탄소배출량을 획기적으로 줄여 ‘플라스틱 순환경제’ 생태계 구축에 앞장서겠다는 것이다.

  • 120조 장전 삼성전자, 70조 NXP 인수 가능성은?

    2021.04.29by 이수민 기자

    삼성전자의 NXP 반도체 인수 가능성을 점쳐보는 기사들이 쏟아지고 있다. 과거 NXP가 자사의 매각을 시도한 적이 있었고, 삼성전자가 3년 내로 의미 있는 인수·합병을 추진하겠다고 선언했기 때문이다. 하지만 차량용 반도체 사업의 수익성이 생각보다 크지 않기 때문에 가능성은 크지 않다.

  • 중기부, 지능형제조 獨 협력 본격화

    2021.04.29by 배종인 기자

    중소벤처기업부(장관 권칠승)가 독일 연방경제에너지부(BMWi)와 스마트제조혁신 분야 협력 채널 구축에 합의하고 한-독 워킹그룹을 구성해 첫 회의를 온라인 비대면으로 개최했다.

  • NXP, QFN 패키지로 와이파이 6/6E 손실 추적 줄였다

    2021.04.29by 강정규 기자

    NXP 반도체가 스마트폰 및 컴퓨팅 디바이스를 위한 와이파이 6/6E 지원 QFN 솔루션을 출시했다. 원플러스는 와이파이 6을 지원하는 자사의 플래그십 스마트폰 최신 모델, 원플러스 9에 NXP의 와이파이 6용 QFN RF 프론트엔드 솔루션을 최초로 도입했다.

  • 온세미, 스바루 ADAS 시스템의 기반 기술·제품 제공

    2021.04.29by 명세환 기자

    온세미가 일본의 자동차 제조사, 스바루의 ADAS 관련 기술력을 높이는 데 일조했다고 밝혔다. 스바루의 ADAS 시스템, 아이사이트는 머신비전으로 도로 상황을 식별하고 이를 운전자에 알려준다. 스바루는 온세미의 AR0231AT CMOS 이미지 센서를 통해 고품질 데이터가 고성능 알고리즘으로 유입되도록 보장하는 아키텍처를 온세미와 함께 설계했고, 온세미의 LFM 기능 또한 개선해서 탑재했다.

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