• ST, '모든 sub-GHz 표준 지원' 무선 SoC 제품군 확장

    2020.12.15by 강정규 기자

    ST마이크로일렉트로닉스가 STM32WL 장거리 sub-GHz 무선 SoC 제품군에 유연한 구성과 패키지 옵션을 추가해 다양한 애플리케이션을 지원할 수 있도록 가용성을 확장했다고 밝혔다. LoRa 기반 LPWAN 장치와 연결되는 STM32WL 시리즈는 저전력, 고신뢰, 초소형 IoT 기기 개발에 적합하다.

  • 텔레칩스 전장용 AP, '기능 안전' 지원 Arm IP 채택

    2020.12.15by 명세환 기자

    텔레칩스가 자사의 차세대 전장용 AP인 돌핀 5에 차량용 디지털 콕핏을 지원하는 Arm Cortex-A76 CPU, 최대 4개의 완전히 독립된 파티션 지원으로 기능 안전을 제공하는 Arm Mali-G78AE GPU, 머신 러닝 전용 Arm Ethos-N78 NPU를 채택했다.

  • KLA, 웨이퍼 결함 고속 측정하는 시스템 2종 공개

    2020.12.15by 이수민 기자

    KLA가 최첨단 메모리 및 로직 집적 회로 제조 문제 해결을 위해 설계한 'PWG5 웨이퍼 기하 구조 계측 시스템'과 '서프스캔 SP7XP 웨이퍼 결함 검사 시스템'을 발표했다. PWG5는 고해상도로 웨이퍼 기하 구조의 미세한 변형을 측정해 패턴 웨이퍼 변형을 식별하고 수정한다. 서프스캔 SP7XP는 머신 러닝 기반 결함 분류 기능을 도입해 넓은 범위의 박막, 기판 등에서 다양한 결함을 검출하고 식별할 수 있다.

  • 바이코, GSA 분석가가 선호하는 반도체 기업상 수상

    2020.12.15by 이수민 기자

    바이코가 세계반도체연맹(GSA)이 개최한 GSA 어워드 2020에서 분석가가 선호하는 반도체 기업상을 받았다. GSA 어워드는 기술 혁신과 탁월한 사업 관리 전략을 통해 시장에서 두각을 드러낸 반도체 회사를 시상하는 자리로, 올해는 코로나19 확산에 따라 온라인으로 개최됐다.

  • AI 반도체 개발, 데이터 이동 구간 최소화와 메모리 중심의 연산이 핵심

    2020.12.14by 이수민 기자

    AI 연산을 얼마나 빠르게 처리하는지가 기업의 경쟁력과 연결되는 시대가 도래하며 AI 처리에 최적화된 반도체 수요가 늘고 있다. AI 반도체는 직렬보다 병렬처리 방식이, 프로세서보다 메모리 중심의 설계가 적합하다. AI 반도체 기업이 성장하기 위해서는 글로벌 수준의 기술력 확보는 물론, AI 반도체를 사용하는 전방산업과의 의사소통이 중요하다.

  • 네이버클라우드, 인텔 FPGA로 클라우드 고도화 추진

    2020.12.14by 이수민 기자

    네이버클라우드와 인텔이 차세대 스마트닉 및 스토리지 네트워크 가속화 연구와 개발을 위한 MOU를 체결했다. 양사는 FPGA 개발을 위한 툴, 라이선스, 개발 키트, 인력 등을 상호 지원한다. 그리고 이를 바탕으로 차별화된 퍼블릭 클라우드 비즈니스 모델을 개발해 나갈 예정이다.

  • ST, 300mA 60V 동기식 DC/DC 벅 컨버터 L7983 발표

    2020.12.13by 강정규 기자

    ST가 유연한 동적 모드 선택 기능으로 잡음에 민감한 애플리케이션 요건을 충족시키고 경부하에서 효율을 극대화하는 소형 3V~60V 300mA 동기식 DC/DC 벅 컨버터 L7983을 출시했다. L7983은 로우사이드 파워 MOSFET을 제어해 일정한 스위칭 주파수의 저잡음 모드와 저소비 모드를 제공한다.

  • 도시바, '5A 2채널' H-브리지 모터 드라이버 2종 공개

    2020.12.12by 명세환 기자

    자동차 밸브에 사용되는 H-브릿지 모터 드라이버의 수가 늘고 있다. 또한, 2022년에 OBD II가 의무화되면서 이제 자동차 모터 드라이버 IC는 SPI 통신 기능도 갖춰야 한다. 이에 도시바가 전자식 스로틀을 포함한 자동차 애플리케이션용으로 적합한 브러시드 DC 모터 드라이버 IC 2종을 출시했다.

  • 마우저, AIoT 위해 CNN 가속기 탑재한 맥심 SoC 공급

    2020.12.11by 이수민 기자

    마우저가 맥심의 듀얼 코어 MCU와 초저전력 심층 신경망 가속기를 통합한 MAX78000 SoC를 공급한다. 신제품은 고성능 AI 애플리케이션에 필요한 컴퓨팅 성능을 제공한다. 머신 비전, 안면 인식, 물체 감지 및 분류, 시계열 데이터 처리, 오디오 처리 등의 애플리케이션에 이상적이다.

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