Microchip _ Nov 25
  • TSMC, '정전'…車 반도체 설상가상

    2021.04.16by 배종인 기자

    TSMC가 정전사태로 인해 일부 차량용 반도체 생산 공정이 중단되며, 최근 어려움을 겪고 있는 차량용 반도체 공급부족이 심화될 것으로 보인다. 대만 언론에 따르면 14일 대만 남부 사이언스 파크(STSP)에서 TSMC의 Fab-14A P7이 정전으로 인한 생산 중단 사고가 발생한 것으로 알려지고 있다.

  • 로옴, 정격 10W 션트 저항기 출시 "기존 제품도 강화"

    2021.04.16by 이수민 기자

    로옴이 자동차나 산업기기, 백색가전 등 고전력이 필요한 애플리케이션용 초고전력·저저항 션트 저항기인 GMR 시리즈에 최대 정격전력 10W에 대응하는 GMR320을 추가했다. 신제품의 저항 범위는 5~100mΩ이다.

  • 삼성전자, 광원기술 집약 지능형 車 헤드램프 LED 선

    2021.04.16by 배종인 기자

    삼성전자가 일반 지능형 헤드램프용 LED 모듈 대비 약 1/16 수준으로 면적으로 줄이면서도 300:1의 명암비를 확보한 지능형 헤드램프용 LED를 출시해 전기자동차, 자율주행차 등에 활용하는 지능형 헤드램프(ADB, Adaptive Driving Beam) 시장 공략에 나섰다.

  • 삼성전기, 세계 최고 성능 IT용 MLCC 개발

    2021.04.16by 배종인 기자

    삼성전기가 세계 최고 성능의 초소형·고용량 MLCC 신제품 개발에 성공해 고부가 IT MLCC 시장 선점에 나선다.

  • 성윤모 장관, “반도체 인력 2년간 4,800명 배출”

    2021.04.16by 배종인 기자

    성윤모 산업통상자원부 장관이 서울대학교 반도체공동연구소를 방문하여 반도체 인력양성에 대한 현황을 점검하고, 반도체 산업의 만성적인 인력난 해소를 위한 해결방안을 논의했다.

  • 블루투스 장치, '20년 40억 → '25년 64억 대 출하 전망

    2021.04.15by 이수민 기자

    재택 근무 및 원격 의료 확산, LE 오디오 규격 완성, 커넥티드 조명 활성화에 따라 이어버드, 웨어러블, 센서, 스마트 조명 등을 포함한 블루투스 주변 장치 시장이 급성장하고 있다. 블루투스 SIG는 2025년 블루투스 전체 장치 연간 출하량이 2020년 40억 대보다 60% 증가한 64억 대에 이를 것으로 전망했다.

  • e4ds, 2021년 반도체 전망·차세대 기술 조망

    2021.04.15by 배종인 기자

    e4ds news가 오는 4월28일 오전 9시30분부터 온라인으로 ‘e4ds 반도체 기술 컨퍼런스 2021 spring’을 개최한다. 컨퍼런스는 2021년 반도체 시장을 전망하고, 차세대 반도체 개발 현황을 조망한다.e4ds news가 오는 4월28일 오전 9시30분부터 온라인으로 ‘e4ds 반도체 기술 컨퍼런스 2021 spring’을 개최한다. 컨퍼런스는 2021년 반도체 시장을 전망하고, 차세대 반도체 개발 현황을 조망한다.

  • 마이크로칩, USB PD 시스템 '개발 가속' 무료 SW 배포

    2021.04.15by 이수민 기자

    마이크로칩이 USB-C 파워 딜리버리(PD) 시스템의 IP 수정과 소유를 지원하는 파워 딜리버리 소프트웨어 프레임워크(PSF)를 출시했다. PSF를 통해 개발자는 고유 코드를 마이크로칩 PD 스택과 결합하여 차별화된 제품 개발을 위한 유연성을 확보할 수 있으며, 다양한 마이크로칩 스마트허브, MCU, USB 시스템용 독립형 PD 솔루션을 선택할 수 있다.

  • SK하이닉스, 128단 4D 데이터센터용 SSD 양산

    2021.04.15by 배종인 기자

    SK하이닉스가 고성능과 저전력 경쟁력을 확보한 기업용 SSD 신제품의 양산을 시작하며, 기업용 SSD 제품 중 SATA 및 PCIe 폼펙터를 모두 갖췄다. 지난 3월 말 제품에 대한 내부 인증을 완료했고, 5월 중 주요 고객에 제공할 예정이다.

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