2021.09.13by 이수민 기자
대표적인 반도체 후공정인 패키징 공정은 전공정에서 제작된 소자를 포장하여 완성품으로 제작하는 과정이다. 업계에선 소자의 고집적 및 다기능 구현을 위한 핵심 기술로 주목하고 있다. 여러 소자를 하나로 통합하는 첨단 패키징 기술은 전기적 연결과 반도체 소자 보호가 목적인 전통적인 패키징 기술을 대체하고 있다.
2021.09.13by 이수민 기자
산업부 산하 국가기술표준원은 스마트제조 시스템 간 데이터 교환 방식 등을 규정하는 국가표준, KS X 9101을 제정했다. 또한, 스마트팩토리엑스포+오토메이션월드 2021 부대 행사인 스마트제조 국가표준 컨퍼런스에서 새 표준으로 서로 다른 기업의 제조업무 시스템 간 상호운용성을 검증하는 시연도 선보였다.
2021.09.13by 이춘영 외신
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 13일 [차이나 브리핑] : ◇TCL, 향후 5년간 반도체 분야에 23.5조 \ 투자 계획 ◇中 웨이퍼 생산량, 올해 처음으로 日 앞지를 전망 ◇청화텔레콤, 台 최대 휴대전화 판매단지에서 자사 매장 철수 ◇샤오미, 곧 출시 ‘11T’ 모델부터 OS 업데이트 4년 보장 등
2021.09.13by 이수민 기자
친환경 마그넷은 희소가치가 높은 중희토류 사용을 최소화한 자석으로, 차량 모터, 스마트폰용 카메라, 오디오 스피커, 풍력 발전기 등에 들어가는 필수 소재다. 구동이 필요한 제품에 장착돼 자석의 밀고 당기는 힘으로 동력을 제공한다. LG이노텍은 13일, 마그넷 전문기업 성림첨단산업과 공동으로 세계에서 가장 강한 자력을 가진 친환경 마그넷 개발에 성공했다고 밝혔다.
2021.09.13by 이수민 기자
슈퍼마이크로가 인텔 제온 E-2300 및 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 기반으로 하는 싱글 프로세서 시스템 포트폴리오를 확장했다. 슈퍼마이크로 고객은 새로운 시스템을 통해 엔트리 레벨의 인텔리전트 에지 서버부터 데이터 센터급 시스템까지 애플리케이션별로 정확한 구성을 최적화할 수 있다.
2021.09.13by 이수민 기자
양자내성암호(PQC)는 양자컴퓨터로 풀어내는 데 수십억 년이 걸리는 복잡한 수학 알고리즘을 사용하는 암호화 방식이다. 암호키 교환/데이터 암·복호화/무결성 인증 등 핵심 보안 요소에 적용할 수 있으며, 소프트웨어만으로도 구현할 수 있다. LG유플러스는 암호기술 전문기업 크립토랩과 함께 서울 본사에서 PQC 기술 및 적용사례를 소개하는 설명회를 개최했다.
2021.09.10by 이수민 기자
ST는 M2M 애플리케이션용 eSIM IC, ‘ST4SIM’을 온라인으로 출시한다고 밝혔다. ST의 산업용 eSIM은 IoT 디바이스를 무선 네트워크에 연결하는 데 필요한 모든 서비스를 제공한다. 장비의 상태 모니터링 및 예측 유지보수를 비롯해 자산 추적, 에너지 관리, 커넥티드 의료 서비스 장치 등의 애플리케이션에 적합하다.
2021.09.10by 이수민 기자
티타늄은 대표적인 난삭 소재로, 가공이 어렵고 고온에서 산화되기 때문에 용접도 곤란하다는 단점이 있다. 대안으로 금속 3D프린팅을 활용한 가공방식이 있지만, 분말 소재와 열원에 비용이 많이 들고, 시간당 900g 정도밖에 적층하지 못해 생산성이 떨어졌다. 이에 생기원 감동혁 박사 연구팀은 기존 레이저 대신 아크를 열원으로 사용하고 분말 소재를 와이어로 대체한 금속 3D프린팅 기술을 개발했다.
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2021.09.09by 이수민 기자
자동차 소프트웨어 기능 안전 분야는 글로벌 완성차 업체에서 안전성이 높은 부품을 요구하며 더욱 중요해지고 있다. LG전자는 국가기술표준원 산하 한국인정기구로부터 자사의 SW공인시험소가 자동차 소프트웨어의 기능 안전성을 시험할 수 있는 국제공인시험기관으로 인정받았다고 밝혔다.
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