• 모듈업계, 원자재價 상승·부품 수급難 ‘이중고’

    2021.09.08by 배종인 기자

    모듈업체들이 원자재가 상승 및 부품 수급에 어려움을 겪으며 경영에 어려움을 겪고 있는 것으로 나타났다.

  • 中 5G 기지국 100만개 육박

    2021.09.08by 이춘영 외신

    중국의 5G 기지국이 100만개에 육박한 것으로 나타났다.

  • 인텔 "유럽에 파운드리 2곳 짓고 모빌리티 수요 대응"

    2021.09.08by 이수민 기자

    팻 겔싱어 인텔 CEO는 2030년까지 반도체가 전체 프리미엄 차량 부품 원가의 20% 이상을 차지할 것으로 전망했다. 그는 향후 10년 동안 최대 800억 유로를 투자해 유럽에 최소 2개의 팹을 건설, EU 모빌리티 산업에 대응할 것이라고 밝혔다.

  • SE, 기업 비즈니스 툴 통합하는 '마이슈나이더' 앱 배포

    2021.09.08by 이수민 기자

    슈나이더 일렉트릭이 고객 지원 앱, ‘마이슈나이더’를 선보였다. 이 앱은 고객과 파트너를 위한 개인화 서비스로, 이용자는 각 업무에 적합한 FAQ, 전문가 지원과 제품 정보를 쉽게 활용할 수 있다. 비즈니스와 환경에 따라 이용자가 원하는 방식으로 콘텐츠 구성도 가능하다.

  • [SF+AW 2021] 콩가텍, TSN 지원 IIoT 솔루션 공개

    2021.09.08by 이수민 기자

    콩가텍 코리아가 9월 8일부터 10일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘스마트공장·자동화산업전 2021’에 참가해 IIoT 에지 컴퓨팅 플랫폼을 선보인다. 콩가텍은 개방형 표준 기반 실시간 이더넷 통신을 구현하는 시간 민감형 네트워킹(TSN) 지원 플랫폼을 소개한다. TSN은 단일쌍 이더넷을 지원해 특허권이 있는 산업용 이더넷 프로토콜은 물론 필드버스 대체 용도로 사용할 수 있다.

  • [차이나 브리핑] TSMC, 'GaN 반도체' 사업 본격화

    2021.09.08by 이춘영 외신

    눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 8일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 10년 내 5대 분야 대상 GaN 사업 시작할 듯 ◇폭스콘, 台 6인치 웨이퍼 팹 인수하고 車 SiC 시장 진출 ◇신장자치구, 첫 태양열 발전소 가동 ‘年 2억 kWh 공급’ ◇中 정부, 행정력 통합해 미성년자 대중문화 통제 강화 등

  • 삼성전자, 마이크로 SD카드 신제품 성능·안정성 강화

    2021.09.08by 배종인 기자

    삼성전자가 성능과 안정성을 한층 강화한 마이크로 SD카드 신제품을 출시했다.

  • 재료연, 반도체 접합 소재·기술 100% 국산화 추진

    2021.09.08by 배종인 기자

    한국재료연구원 등 6기관이 반도체소자 접합공정용 소재 및 기술 100% 국산화 추진에 나선다.

  • 한국IBM, 기업 클라우드 환경 통합 디지털 플랫폼 발표

    2021.09.07by 이수민 기자

    하이브리드 클라우드로의 확장이 빨라질수록 분산된 IT 환경에 따른 복잡성과 보안 위협 증가, 전문 인력 부족, 벤더 종속성 등의 문제가 커지고 있다. 이제 기업은 각 사의 클라우드 IT 환경을 지원하는 표준화된 안전한 개방형 디지털 플랫폼을 구축해야 한다. 이에 한국IBM이 기업의 클라우드 통합 운영을 지원하는 ‘IBM 엔터프라이즈 디지털 플랫폼’을 소개했다.

인터넷신문위원회

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