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인텔(Intel)이 CES 2026에서 미국에서 설계·제조된 인텔 18A 공정 기술을 기반으로 한 최초의 AI PC 플랫폼인 인텔® 코어™ Ultra 시리즈3(Intel® Core™ Ultra Series 3) 프로세서를 공개했다.
2026.01.06by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2026에서 엣지 AI 성능을 극대화한 고성능 컴퓨팅 SoC, 단일 칩 8x8 4D 이미징 레이더 트랜시버, 차량 엣지 노드까지 이더넷을 확장하는 10BASE-T1S PHY 등 새로운 ..
2026.01.06by 배종인 기자
리사 수(Dr. Lisa Su) AMD CEO는 5일 CES 2026 기조연설을 통해 “AI 도입이 가속화되며 산업 전반이 요타 스케일 컴퓨팅 시대로 진입하고 있다”며 AMD의 엔드-투-엔드 AI 플랫폼 전략을 강조했다.
2026.01.06by 배종인 기자
AMD 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO가 5일 CES 2026 개막 기조연설에서 클라이언트, 그래픽, 임베디드, 상용 부문 전반에 걸친 새로운 제품을 공개하며, ‘AI 전면 확장’ 전략을 본격화했다.
2026.01.06by 배종인 기자
임베디드·에지 컴퓨팅 전문 기업 콩가텍이 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 기반 180 TOPS 성능으로 외장 가속기 없이 AI 구현 할 수 있는 차세대 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품군을 공개하며 임베디드 AI 시장 공략을 강화한다.
2026.01.06by 배종인 기자
SK하이닉스가 CES 2026에서 HBM4 16단 48GB를 비롯해 LPDDR6·321단 QLC eSSD 등 AI 최적화 메모리도 공개하며, AI 시대 요구에 맞춘 차별화된 메모리 솔루션의 대표주자로서 면모를 과시했다.
2026.01.06by 배종인 기자
엔비디아(NVIDIA)가 CES 2026에서 피지컬 AI 시대를 여는 새로운 오픈 모델과 로보틱스 프레임워크, 그리고 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼을 대거 공개하며 글로벌 로봇 산업의 혁신을 가속하고 있다.
2026.01.06by 배종인 기자
UNIST 인공지능대학원 주경돈 교수 연구팀이 3D 가우시안 스플래팅(3D Gaussian Splatting) 기반으로 생성된 3D 캐릭터의 자세를 형태 왜곡 없이 변형하는 AI 모델 ‘디폼스플랫(DeformSplat, Rigidity-aware 3D Gaussian ..
2025.12.26by 배종인 기자
ETRI가 2025년 국가연구개발 우수성과에서 정보·전자 분야 7건, 에너지·환경 분야 1건, 융합 분야 1건 등 총 9건에 선정돼 7년 연속 최다 기록을 달성하며 6G·AI·메타버스 등 미래 핵심기술 성과를 인정받았다.
2025.12.24by 김다슬 기자
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