딥엑스가 KT, 세솔과 함께 초저전력 NPU 칩 DX-M1을 탑재한 AI Edge Box 공동 개발에 나선다. GPU 대비 전력소비와 발열을 크게 낮춘 온디바이스 AI 솔루션으로 EV 충전소, 이동식 CCTV, 교통 인프라 등에 실시간 영상분석 서비스를 제공할 예정이다..
2026.07.31by 배종인 기자
SK텔레콤이 국내 피지컬 AI·로보틱스 스타트업 8개사와 협력 체계를 본격화한다. SK하이닉스·SK AX 등 그룹 역량을 결집해 AI 반도체부터 로봇 파운데이션 모델(RFM)까지 풀스택 생태계를 구축하는 것이 목표다. 디지털 트윈 환경에서 RFM 학습 데이터를 구축하고..
2026.07.31by 배종인 기자
AI 반도체 전문기업 모빌린트가 8월 11~12일 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 정보보호 전시회 ISEC 2026에 참가해 NPU 기반 보안 AI 솔루션을 공개한다. MLA100, MLA400, MLX-A1, REGULUS 등 자사 AI 반도체를 활용해 실시간 영..
2026.07.29by 배종인 기자
콩가텍이 AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 기반 COM-HPC 클라이언트 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’을 출시했다. 최대 16코어 CPU, 40개 컴퓨트 유닛 GPU, 전용 XDNA 2 NPU를 단일 모듈에 통합해 INT8 기준 최대 59TOPS 추론 성능을 ..
2026.07.27by 명세환 기자
AMD가 추론 및 에이전트 AI 대응을 위한 풀스택 컴퓨팅 포트폴리오를 공개했다. 72개 MI455X GPU와 EPYC CPU를 통합한 헬리오스 랙스케일 솔루션이 현재 양산에 돌입했으며, 경쟁 대비 달러당 최대 30% 높은 AI 토큰 처리 능력을 제공한다. 로보틱스·피..
2026.07.24by 배종인 기자
AI 모델 경량화 전문기업 노타가 AMD 로보틱스 파트너 네트워크에 합류해 온디바이스 AI 최적화 기술을 로보틱스 분야로 확대한다. 전력·메모리·연산 자원이 제한된 로봇 환경에서 AI 모델을 안정적으로 동작시키기 위해 모델 경량화와 하드웨어 맞춤형 최적화 기술을 적용할..
2026.07.24by 배종인 기자
스카이인텔리전스가 상하이 WAIC 2026에서 ABB 로보틱스와 피지컬 AI 협력을 공식화했다. ABB와 NVIDIA가 발행한 고정밀 제조용 피지컬 AI 백서에 주요 기여 기관으로 참여한 스카이인텔리전스는, 정밀 합성데이터 파이프라인과 ABB RobotStudio 연계..
2026.07.22by 명세환 기자
엔비디아가 로보틱스와 엣지 AI 시장을 겨냥한 차세대 ‘젯슨 T3000’과 ‘젯슨 T2000’을 공개했다. 새로운 젯슨 토르(Jetson Thor) 기반 모듈과 개발 도구를 통해 휴머노이드 로봇, 자율기계, 비주얼 AI 시스템의 개발과 배포를 지원한다는 계획이다.
2026.07.20by 배종인 기자
웨어러블 로봇 기업 위로보틱스가 8월 1~2일 제주에서 열리는 한·중·일 여자배구 슈퍼매치의 공식 스폰서로 참여한다. WIM 판매 중인 3개국 시장을 동시에 공략하기 위해 현장 체험 공간을 운영하고 사전 초청 이벤트를 진행하며, 보행보조 웨어러블 로봇 기술을 일반 소비..
2026.07.20by 명세환 기자
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