소재 및 장비
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전체기사 1,139건
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[권신혁의 혁신포커스] “첨단 패키징, 기술 집약 산업 변모”
첨단 반도체 구현을 위해선 첨단 패키징 기술이 한층 중요해진 가운데 최신 표면실장기술과 패키징 관련 기술 동향을 살펴볼 수 있는 행사가 한 자리에 열려 참관객들의 발길이 이어졌다.
2023.04.05by 권신혁 기자
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전기연(KERI), 과학콘서트 ‘성료’…과학문화 저변 확대 앞장
한국전기연구원(KERI)이 중·고등학생을 대상으로 과학실험 퍼포먼스와 진로상담, 안전교육 등으로 구성된 과학콘서트를 개최하며, 과학문화 저변 확대에 기여했다.
2023.04.05by 배종인 기자
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KLA, 용인 트레이닝 센터 설립
KLA가 경기도 용인에 위치한 서플러스 글로벌 반도체 장비 클러스터에 새로운 LKS(Learning and Knowledge Services) 트레이닝 센터를 개소했다.
2023.03.31by 배종인 기자
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재료연, “극한소재 기술경쟁력 확보”
한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)이 ‘극한소재 실증연구 기반조성사업’과 관련해, 산학연 전문가 간담회와 함께 극한소재 실증연구 기반조성사업 추진단 발족식 및 현판식을 개최했다.
2023.03.29by 배종인 기자
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지멘스EDA, “메모리 4분기 반등…반도체 생산 최적화 도울 것”
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(지멘스 EDA 사업부)는 잠실 롯데호텔에서 28일 ‘지멘스 EDA 포럼 2023’을 개최하고, 기자 간담회를 열어 반도체 산업 동향과 디지털화와 AI 시대 트렌드에 대응하는 지멘스 EDA의 3가지 솔루션에 대해 발표했다.
2023.03.29by 김예지 기자
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엔비디아, ASML·TSMC·시놉시스와 차세대 칩 제조 맞손
최신 노드에 더 많은 수의 트랜지스터가 탑재되고 정확도 요건이 더욱 엄격해지면서 반도체 제조에서 가장 큰 워크로드에 필요한 계산 시간 비용이 최근 몇 년 동안 무어의 법칙(Moore’s law)을 능가하고 있다. 미래의 노드에는 더 세밀한 계산이 필요하지만 현재 플랫폼..
2023.03.27by 권신혁 기자
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재료연, 반도체 장비 내부 오염 줄인다
반도체 장비 내부의 오염 입자를 줄이는 기술이 개발돼 향후 세라믹 부품의 교체 주기가 길어질 것으로 기대된다.
2023.03.22by 배종인 기자
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티타늄 표면 티타늄카바이드 코팅, 해수전지 성능 ↑
UNIST가 해수전지에서 집전체로 쓰이는 티타늄(Ti)의 표면에 티타늄카바이드(TiC)라는 검정색 슈트를 입혀 해수전지의 성능을 대폭 증가시키는 기술을 개발했다.
2023.03.20by 배종인 기자
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