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어플라이드, AI 반도체 제조 혁신 가속화
글로벌 반도체 및 디스플레이 재료 공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 △GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터 기반 첨단 로직 △HBM(고대역폭 메모리) D램 △고집적 ‘시스템 인 패키지(SiP)’ 구현을 위한 첨단 패키징 등..
2025.11.27by 배종인 기자
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전기연구원, 탄소중립 시대 공동 연구 강화
한국전기연구원(KERI)이 서울 소공동 롯데호텔에서 서울대학교와 ‘미래 에너지 혁신 포럼’을 개최하며, 급변하는 에너지 환경 속에서 탄소중립 시대 대응 전략과 공동 연구 협력을 강화했다.
2025.11.27by 배종인 기자
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어플라이드, 오산에 ‘어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아’ 설립
글로벌 반도체 및 디스플레이 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 경기도 오산시 가장동에 ‘어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아(Applied Collaboration Center Korea)’를 설립하며, 인공지능(AI)..
2025.11.21by 배종인 기자
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우프틱스, 초고속·초정밀 반도체 웨이퍼 계측 솔루션 ‘Phemet®’ 출시
반도체 계측 분야의 혁신 기업 우프틱스(Wooptix)가 업계 최고 수준의 속도와 분해능을 제공하는 새로운 인라인 계측 시스템 ‘Phemet®’을 공개하며, 차세대 반도체 공정에서 대규모 인라인 측정을 최적화했다. 우프틱스는 ‘SEMICON Europa’에서 새로운 인..
2025.11.20by 배종인 기자
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“VECTOR® TEOS 3D, AI 시대 첨단 패키징 新 패러다임 제시”
램리서치(Lam Reasearch)가 ‘첨단 패키징 VECTOR® TEOS 3D 포트폴리오’를 통해 AI 시대 첨단 패키징에서 혁신적인 도전과제의 해결’에 적극 나서고 있다.
2025.11.14by 배종인 기자
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전기연구원, AI 기반 재난 대응 기술의 새 지평
한국전기연구원(KERI)이 최근 개발한 ‘실시간 소방현장 시야 개선 기술’이 제63주년 소방의 날을 맞아 대통령 표창(기관상)을 수상했다. KERI가 개발한 시야 개선 기술은 가시광, 근적외선, 단파적외선, 열화상 등 다양한 영상신호에 적용 가능한 범용 시각화 알고리즘..
2025.11.10by 배종인 기자
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크레아폼, ‘HandySCAN 3D|PRO 시리즈’로 리버스 엔지니어링 시장 공략 가속
크레아폼이 자사의 대표 3D 스캐너 라인업에 ‘HandySCAN 3D PRO 시리즈’를 새롭게 추가했다. 이번 신제품은 고속·고정밀 스캐너와 직관적인 Scan-to-CAD Pro 소프트웨어를 통합한 올인원 솔루션으로, 데이터 수집부터 3D 모델 생성까지의 시간을 획기적..
2025.11.06by 명세환 기자
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안리쓰, 5G·LTE 기기 SAR 측정 자동화로 개발 효율성 극대화
안리쓰코퍼레이션이 마이크로웨이브 팩토리(Microwave Factory Co., Ltd., 이하 MWF), 슈미트&파트너 엔지니어링(Schmid & Partner Engineering AG, 이하 SPEAG)과 협력해 5G 및 LTE 기기의 SAR(전자파 흡수율) 측정..
2025.11.05by 명세환 기자
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AI가 현장에서 배우기 시작했다 ? 로옴이 바꾸는 산업용 AI 역할
AI의 중심이 클라우드에서 현장(edge)으로 이동하고 있다. 일본 반도체 기업 로옴(ROHM)은 클라우드 의존 없이 디바이스 자체에서 학습과 추론을 모두 수행하는 ‘온디바이스 러닝(On-Device Learning) MCU’를 개발해 이 변화를 선도한다. 기존 클라우..
2025.11.05by 명세환 기자
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