해외 의존도가 높은 국방 분야 핵심 반도체를 국내 설계 역량으로 확보하려는 움직임이 방산업계에서 이어지고 있다. 한화시스템이 국내 대학 연구 인프라와 협력해 국방반도체(무기체계용 특수 반도체) 설계 기술을 내재화하겠다는 구상이다.

한화시스템은 3월 5일(목) 서울대학교와 성균관대학교에서 각각 국방우주반도체 설계 기술 확보를 위한 공동 연구개발(R&D)센터 설립식을 개최한다고 밝혔다. 회사 설명에 따르면 공동연구센터는 서울대 반도체공동연구소와 성균관대 자연과학캠퍼스 정보통신대학 내에 조성된다.

서울대와는 2031년까지 통신용 고주파 반도체 설계 기술 개발을 위한 공동 연구를 수행한다. 회사는 해당 반도체가 통신위성, 이동형 단말기, 무인기 등에 적용 가능한 핵심 소자라고 설명했다. 아울러 육·해·공·우주 영역을 연결하는 군 통신 구현에 활용될 수 있다는 입장이다.

성균관대와는 레이다용 고출력·고효율·광대역 반도체를 공동 개발한다. 레이다는 표적을 탐지·추적하는 장비로, 회사는 전파 생성과 수신 신호 증폭을 담당하는 반도체가 성능을 좌우하는 핵심 요소라고 밝혔다. 적용처로는 지대공 유도무기체계, 전투기, 관측위성 등 다양한 플랫폼을 제시했다.

한화시스템은 각 대학과 공동연구 인프라를 구축하고, 선행 연구부터 기술 확보, 부품 제품화까지 단계적으로 추진할 계획이라고 했다. 산학 인적교류 확대와 우수 인력 채용 등 중장기 협력도 병행하겠다고 덧붙였다.

회사 측은 이번 협력이 국방 분야 핵심 반도체 기술을 국내에서 안정적으로 확보하기 위한 출발점이라며, 지속적인 연구개발과 인재양성으로 관련 기술 자립도를 높이겠다고 밝혔다.