저전력 무선 연결 기술을 선도하는 실리콘랩스(Silicon Labs)가 22nm 공정 노드에서 제작된 새로운 무선 SoC 제품군 ‘SiXG301’ 및 ‘SiXG302’를 출시했다. 이번 제품은 실리콘랩스의 시리즈 3(Series 3) 플랫폼의 첫 번째 라인업으로, 컴퓨팅 성능, 에너지 효율성, 보안 및 통합 기능을 획기적으로 향상시켰다.
고성능·고효율·강화된 보안 제공…22nm 공정 기술 적용
저전력 무선 연결 기술을 선도하는 실리콘랩스(Silicon Labs)가 22nm 공정 노드에서 제작된 새로운 무선 SoC 제품군 ‘SiXG301’ 및 ‘SiXG302’를 출시했다.
이번 제품은 실리콘랩스의 시리즈 3(Series 3) 플랫폼의 첫 번째 라인업으로, 컴퓨팅 성능, 에너지 효율성, 보안 및 통합 기능을 획기적으로 향상시켰다.
스마트 기기가 점점 소형화되고 복잡해지면서 강력하고 안정적인 무선 솔루션에 대한 요구가 높아지고 있다. 실리콘랩스의 시리즈 3 SoC는 유연한 메모리 옵션, 동급 최고의 보안, 외부 부품 간소화 기능을 갖추고 있어 다양한 IoT 애플리케이션에 적합하다.
이전 세대인 시리즈 1·시리즈 2 플랫폼과 함께 IoT 전반의 애플리케이션을 보완하며 대응할 계획이다.
SiXG301은 LED 프리 드라이버를 통합하고 있으며, 블루투스·지그비·매터(Matter)용 스레드(Thread) 프로토콜을 지원한다.
특히, 매터 기반의 첨단 스마트 홈 기기와 LED 조명 솔루션에 이상적인 제품으로 설계됐다.
4MB 플래시, 512kB RAM을 탑재해 미래 지향적 설계를 위한 확장성을 제공한다.
지그비·블루투스·매터 오버 스레드(Matter over Thread)를 동시 실행해 SKU 제조 간소화, 비용 절감 및 소비자 편의성을 개선했다.
2025년 3분기부터 양산 공급 예정이다.
SiXG302는 고효율 배터리 구동 방식을 지원하며, 획기적인 전력 절감 기술을 적용했다.
15μA/MHz의 초저전력 설계로 기존 경쟁 제품 대비 전력 소비 30% 감소했고, 매터 및 블루투스 무선 센서·액추에이터에 최적화했다. 2026년 샘플 공급 예정이다.
실리콘랩스는 이번 SoC를 통해 스마트 시티·산업 자동화·헬스케어·스마트 홈 등 광범위한 IoT 애플리케이션 대응을 목표로 한다.
로스 사볼치크(Ross Sabolcik) 제품 담당 수석 부사장은 “스마트 기기가 더욱 복잡해짐에 따라, 설계자들은 더 작은 공간에서 더 높은 성능과 에너지 효율을 요구하고 있다”며 “SiXG301 및 SiXG302 제품군은 배터리 및 유선 전원 방식의 IoT 기기에 최적화된 유연한 솔루션을 제공한다”고 밝혔다.