ADI uModule & uSLIC: 전력 설계의 단순화

ADI / 송영한 과장

웨비나정보 웨비나Q&A

최*휴2026-03-12 오전 11:10:00
[질문]80V20A GaN IC 구동시 방열 솔루션이 필요할 것 같습니다. 방열 대책에 대한 기술적 가이드 문서가 있는지 질문 드립니다.
주*원2026-03-12 오전 11:05:52
현재 업계 동향 및 앞으로의 발전 방향에 대해서 문의드립니다
ADI12026.03.12
발전 방향은 이전과 마찬가지로 제한된 보드 면적에서 더 높은 전류 밀도와 낮은 EMI를 달성하는 것이며, 이를 위해 패키지·아키텍처·시스템 레벨에서의 통합과 최적화가 지속적으로 이루어지고 있습니다. 이는 업계 동향과 일치합니다.
한*민2026-03-12 오전 11:04:07
질문] 모듈의 크기가 작아질수록 가해지는 열이나 저항값, 성능에 차이는 나지 않나요? 아니면 별도의 개선을 진행해서 영향을 안받는건가요?
ADI12026.03.12
맞습니다. 크기가 작아지면 열 밀도와 내부 저항 증가라는 물리적 한계는 존재합니다. 하지만 ADI는 저손실 FET, 최적화된 패키지 열 경로, EMI/전류 루프 최소화 구조를 적용해 소형화에 따른 열·저항·노이즈 증가를 설계 단계에서 보상합니다. 그 결과, 시스템 관점에서는 성능 차이가 거의 없거나 오히려 개선되는 경우도 많습니다.
임*혁2026-03-12 오전 11:01:07
정말 유익한 웨비나 인것 같습니다.
ADI12026.03.12
감사합니다. 더욱 자세한 설명이나 질문이 있으실 경우 alexander.song@analog.com으로 연락해주신다면 감사합니다.
이*진2026-03-12 오전 10:58:48
소자들에 대한 시뮬레이션용 파일도 제공 가능한지요?
ADI12026.03.12
네, 가능합니다. ADI에서는 무료 시뮬레이션 툴인 LTspice를 제공하고 있으며, ADI의 DC/DC, Op Amp, Driver 등은 모델이 내장되어 바로 시뮬레이션하실 수 있습니다. 또한 타사 제품도 SPICE 모델을 제공하는 경우 LTspice에 불러와 함께 시뮬레이션할 수 있습니다.
최*휴2026-03-12 오전 10:57:13
[질문]EMC (EMI EMS) 관련 부분에 대한 시뮬레이션 기술 지원이 가능한지 질문 드립니다.
최*휴2026-03-12 오전 10:54:46
[질문] 위 EVB보드의 PCB Artwork 파일 및 회로도 제공 가능한가요? 또한 회로 및 PCB 설계 Tool이 궁금합니다. (PADS 등) 확인 부탁 드립니다.
장*수2026-03-12 오전 10:54:29
[질문] FET Paralleling 구동시 전류 쏠림을 방지하는 방안은 무엇이 있을가요? Vgs_th 편차에 따른 Turn on / off 시점 불일치 포함
정*균2026-03-12 오전 10:50:03
전력 설계에 있어서, PCB디자인에 대한 가이드 문서공유가 가능하신지요? 슬라이드에 보이는 PCB 프로그램은 어떤것을 사용하셨는지요?
ADI32026.03.12
PCB 디자인에 대해 정리된 Application note를 제공드릴 수 있으며, 특정 제품에 대한 PCB 가이드는 해당 제품의 데이터시트 및 EVKIT 문서에 포함되어 있습니다. Application note로는 대표적으로 an136f와 an139f 가 있습니다. 해당 파일명을 구글에서 검색하실 수 있으십니다.
ADI32026.03.12
제품 마다 Datasheet 내에 Layout Recommend Guide 내용을 포함하고 있습니다. PCB 프로그램은 제품의 Demo Board 마다 차이가 있지만 PADS 또는 Allegro 를 사용합니다.
김*현2026-03-12 오전 10:49:11
패키지 구조부터 효율·열·EMI 성능, 보드 면적까지 고려한 전력 설계 단순화 시 열화로 인한 변화량 예측도 가능한지요?
ADI12026.03.12
네, ADI 솔루션은 패키지·열·EMI까지 통합적으로 고려해 설계하며, 온도 변화에 따른 성능 열화도 예측 가능한 모델과 레퍼런스 데이터를 제공합니다. LTpowerCAD라는 툴을 ADI의 홈페이지에서 다운로드 하셔서 사용해보시길 바랍니다.