산업기기 · 민생기기를 위한 Pch 파워 MOSFET 솔루션과 적용 사례

ROHM / 김주연 주임연구원

웨비나정보 웨비나Q&A

장*수2026-03-19 오전 10:49:52
질문] FET Paralleling 구동시 전류 쏠림을 방지하는 방안은 무엇이 있을가요? Vgs_th 편차에 따른 Turn on / off 시점 불일치 포함
정*호2026-03-19 오전 10:49:36
[질문] 저전압, 고전류 환경에서 패키지 사이즈가 중요한데, 로옴의 저내압 MOSFET은 소형 패키지에서도 발열을 효과적으로 제어할 수 있는 구조적 특징이 있는지요?
ROHM22026.03.19
ROHM의 저내압 MOSFET은 소형 패키지에서도 발열을 억제할 수 있도록 저Rds(on) 5세대 공정과 이면 방열형 하이파워 패키지를 함께 적용하고 있습니다. 따라서 동일한 사이즈 패키지에서도 손실 저감과 방열성 개선을 통해 더 높은 전류 대응이 가능하도록 설계된 점이 특징입니다
권*식2026-03-19 오전 10:48:05
잘 설명해주셔서 감사드리구요, 로옴 Pch MOSFET가 상당히 차별화된 듯 한데 고용량/낮은 저항 손실 대비 사이즈 측면에서는 소형화 이점이 있는지요? 동일 사이즈 대비 특성 효과로 설명해주시면 더 좋을 듯합니다, 추가로 전장용 라인업은 홈페이지 제품 Data sheet 열람 가능한지 궁금합니다
ROHM12026.03.19
Chip Size 기준으로 Ron 값을 낮추었기 때문에 소형화 및 저가 설계가 가능합니다. 홈페이지에 들어가시면 Datasheet를 다운로드 가능합니다. https://www.rohm.co.kr/products/mosfets/automotive
최*빈2026-03-19 오전 10:47:40
Pch MOSFET에서 온저항 증가 문제를 해결하기 위해 어떤 공정 기술이나 구조 개선이 적용되는지 궁금합니다 저온저항과 고내압을 동시에 만족시키기 위한 트레이드오프 설계 방법이 어떻게 되는지요?
ROHM22026.03.19
저온저항화를 위해서는 미세 공정화와 트렌치 구조 최적화가 핵심입니다. ROHM은 5세대 미세 프로세스와 게이트 트렌치 미세화를 통해 전류 밀도를 높여 동일 사이즈 대비 ON 저항을 크게 낮추고 있습니다. 다만 MOSFET는 일반적으로 저온저항과 고전류화는 트레이드 오프 관계 임으로 허용 범위에서 셀 구조와 드리프트 영역을 최적화해 손실과 내압의 균형점을 찾는 방식으로 설계됩니다
이*주2026-03-19 오전 10:45:09
배터리 보호 회로나 로드 스위치 구성에서 5세대 제품을 적용하면 대기 전류나 스위칭 손실 측면에서 어떤 체감 효과가 있는지 궁금합니다.
ROHM12026.03.19
배터리 보호 회로나 로드 스위치의 경우 고속 스위칭하지 않는 Application으로 생각합니다. 하여 5세대의 Ron 값이 낮은 제품을 적용하면 Conduction Loss를 줄일수 있다고 생각합니다.
권*식2026-03-19 오전 10:44:57
잘 설명해주셔서 감사드리구요, 로옴 Pch MOSFET가 상당히 차별화된 듯 한데 고용량/낮은 저항 손실 대비 사이즈 측면에서는 소형화 이점이 있는지요? 동일 사이즈 대비 특성 효과로 설명해주시면 더 좋을 듯합니다, 추가로 전장용 라인업은 홈페이지 제품 Data sheet 열람 가능한지 궁금합니다
ROHM22026.03.19
ROHM Pch MOSFET은 동일 사이즈 대비 낮은 Rds(on) 특성이 강점이며, 이에 따라 동일 패키지에서 손실과 발열을 줄이거나, 동일 전류 조건에서는 더 작은 패키지 적용 이 가능합니다 추가적으로 기존 Nch+Nch 구성 대신 Nch+Pch 구성을 쓰면 부트스트랩용 다이오드와 커패시터가 불필요해져, H-bridge 회로에서 비용 절감과 함께 기판 면적을 약 20% 축소가능합니다
김*영2026-03-19 오전 10:44:40
Rds_on과 Qg의 관계가 어떻게 되나요? (P-CH, N_CH 상관 없이) 예를 들면 Rds-On이 작으면 Qg가 커진다 등등... Drive 손실등 검토용
ROHM12026.03.19
Ron과 Qg는 Trade OFF 관계입니다. 하여 설계하실 제품 Spec에 맞추어 적용이 필요 합니다. 부하가 작고 S/W 주파수가 빠른 경우 Ron 값을 낮게 설계 하는 것이 좋지 않은 방향이 될수 있습니다.
오*정2026-03-19 오전 10:44:33
5세대 제품 도입시 기존 설계를 그대로 유지하면서 핀 호환 적용이 가능한지, 아니면 성능 최적화를 위해 회로 변경이 필요한지 궁금합니다.
ROHM22026.03.19
5세대 제품은 기존 Pch MOSFET 대비 성능 향상 방향의 후속 제품으로 보이나, 핀 호환 적용 가능 여부는 개별 제품의 패키지 및 핀배열 확인이 선행되어야 합니다
정*균2026-03-19 오전 10:44:32
좋은 세미나 감사드립니다~~
전*호2026-03-19 오전 10:43:17
안녕하세요