차세대 DDR/LPDDR 메모리 분석 솔루션(인트로스펙트)

Jays / 제이스 / Mohamed Hafed CEO

웨비나정보 웨비나Q&A

주*원2026-05-19 오전 11:07:46
초고속 신호 측정 시 프로빙 포인트와 실제 DUT(Device Under Test) 다이(Die) 내부 사이의 물리적 거리 때문에 반사파(Reflection) 문제가 발생하기 쉽습니다. 인트로스펙트 솔루션은 디임베딩(De-embedding) 소프트웨어 기능을 지원하는지, 아니면 하드웨어 구조 자체로 이를 해결하는지 궁금합니다.
JAYS22026.05.19
디임베딩기능을 지원하며, 구조적으로도 리플렉션이 적은 디자인을 채택해서 디임베딩 없이도 기존 솔루션보다 훨씬 깨끗한 신호를 얻을 수 있습니다.
주*원2026-05-19 오전 11:07:37
LPDDR6나 HBM처럼 전압 레벨이 낮고 동작 속도가 극도로 빨라진 환경에서는 프로브 패드나 팁의 미세한 로딩(Loading) 효과만으로도 신호 왜곡이 심할 것 같습니다. 인트로스펙트의 '비침습적 분석 방식'은 기존 액티브 프로브(Active Probe) 방식과 비교했을 때 기생 성분(Capacitance/Inductance)을 얼마나 낮췄나요?
JAYS22026.05.19
문의하신 내용은 추후 확인해서 답변드리겠습니다
조*영2026-05-19 오전 11:06:53
[질문]1.Simulation 결과와 Silicon 측정 결과가 다르게 나오는 대표적인 원인은 무엇이고 Post-Silicon Debug 과정에서 가장 시간이 오래 걸리는 유형의 문제는 무엇인지요? 2.차세대 DDR 분석 솔루션 경쟁력은 Bandwidth, Automation, AI 중 무엇이 가장 중요해지고 있고 AI 기반 자동 Failure Detection 기능의 실제 현업 활용도는 어느 정도인지요? 3.HBM과 DDR/LPDDR 분석 방식의 가장 큰 차이점은 무엇이고 AI Accelerator 확산 이후 메모리 병목 분석에서 가장 중요해진 기술은 무엇인지요? 4.차세대 DDR/LPDDR 분석 업무에서 Python 자동화나 AI 활용 비중은 얼마나 커지고 있는지요?
최*휴2026-05-19 오전 11:06:30
유익한강의 감사드립니다. 질문사항에 대한 확인 검토 후 답변 부탁 드리립니다.
이*진2026-05-19 오전 11:06:23
메모리 (DRAM, NAND, ...) 신호 probing을 위한 다양한 인터포저 보드들을 JAYS에서 판매를 하시는지요?
JAYS32026.05.19
넵 판매 하고 있습니다. 기성품도 가능하고 , 상황에 따라 제작도 가능합니다.
김*균2026-05-19 오전 11:04:46
굉장하네요!!!!!!!!!
김*열2026-05-19 오전 11:03:54
[질문] 인트로스펙트 사용시 노이즈를 최소화하는 자체 기능이나 솔루션의 효과는? 비교 검증 데이터는?
권*식2026-05-19 오전 10:51:56
유익한 강의 감사합니다, 소개해주신 인트로스펙트 솔루션이 유용할 듯 한데 기존 측정기에 추가 오버홀이나 S/W 업그레이드로 구현 가능한지도 궁금합니다. 추가로 타 메모리 혹은 비메모리 칩 측정에도 혼용이 가능할까요?
JAYS22026.05.19
기존 사용하시는 환경과 추가로 원하시는 측정에 대해서는 추후 상담을 통해 말씀드리겠습니다. 일단, 인트로스펙트 솔루션 중에서 인터포저와 프로브 조합은 메이커와 상관없이 타 오실로스코프와 조합으로도 사용 가능합니다. 곧 보여드릴 예정 입니다.
조*영2026-05-19 오전 10:45:26
[질문]1.DDR5와 LPDDR5X 분석 시 기존 DDR4 대비 가장 어려워진 디버깅 포인트는 무엇인지요? 그리고 LPDDR6 시대에는 메모리 분석 솔루션 구조가 어떻게 변화할 것으로 예상하시는지요? 2.AI 서버/HPC 환경에서 메모리 대역폭 증가가 분석 장비에 주는 가장 큰 부담은 무엇인지요? 3.DDR5 이상 속도에서 Eye Margin 확보 시 가장 빈번하게 발생하는 Failure Mode는 무엇인지요? 4.LPDDR 환경에서는 저전력 설계와 Signal Integrity 간 Trade-off를 어떻게 분석하는지요? 5.Oscilloscope 기반 분석과 Logic Analyzer 기반 분석은 각각 어떤 상황에서 더 효과적인지요? 6.Package/Board/System 중 실제 병목 이슈가 가장 많이 발생하는 영역은 어디이고 DDR5 Read/Write Training 실패 시 가장 먼저 확인하는 핵심 파라미터는 무엇인지요?
김*조2026-05-19 오전 10:39:29
안녕하세요