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삼성전자, 1Q 전체 영업익 하이닉스 영업익에 못 미쳐
[배종인의 모빌리티 그랑프리] “단일칩 라이다 LMH 13000, 자율주행·SDV 시대 車 신..
SK하이닉스, 과거와 다른 경쟁력 입증…역대 두 번째 높은 분기..
“PIC64 MPU, 64비트·옥타코어 획기적인 기술적 진보”
디스플레이 가동률 축소
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전체기사 8,417건

  • 삼성전자, 1Q 전체 영업익 하이닉스 영업익에 못 미쳐

    삼성전자의 2025년 1분기 매출이 사상 최대의 매출을 기록했음에도 불구하고, 반도체 부진으로 인해 전체 영업이익이 SK하이닉스의 영업이익에도 못 미쳤다. 반도체 부문의 영업이익은 SK하이닉스에 7분의 1에 불과했다. 삼성전자가 발표한 2025년 1분기 실적에 따르면 ..

    2025.04.30by 배종인 기자

  • 디스플레이 가동률 축소

    글로벌 시장 조사 기관 옴디아(Omdia)의 최신 보고서에 따르면, 2025년 1분기 동안 디스플레이 업체들은 80% 이상의 가동률을 유지했지만, 2분기부터 점차 가동률을 낮출 것으로 전망됐다.

    2025.04.24by 배종인 기자

  • 인텔, 차세대 SoC로 SDV 혁신 가속화

    인텔(Intel)이 상하이 모터쇼 2025에서 업계 최초로 멀티-공정 노드 칩렛 아키텍처를 적용한 2세대 인공지능(AI) 강화 소프트웨어 정의 차량(SDV) SoC를 공개했다. 이 신형 SoC는 지능형 커넥티드 차량에 대한 수요 증가에 발맞춰 설계됐으며, 완성차 업체에..

    2025.04.24by 배종인 기자

  • “PIC64 MPU, 64비트·옥타코어 획기적인 기술적 진보”

    마이크로칩(Microchip Technology Inc.)이 24일 e4ds ee웨비나를 통해 ‘PIC64 멀티코어 64비트 마이크로프로세서’를 소개했다. 발표를 담당한 김기남 책임은 마이크로칩이 최근 발표한 PIC64 시리즈가 64비트 RISC-V 기반 마이크로프로세..

    2025.04.24by 배종인 기자

  • SK하이닉스, 과거와 다른 경쟁력 입증…역대 두 번째 높은 분기 매출

    SK하이닉스가 2025년 1분기 역대 두 번째로 높은 분기 매출과 영업이익을 기록하며, 과거와 달라진 경쟁력을 입증했다. SK하이닉스는 24일 2025년 1분기 잠정실적을 공시했다. 연결재무제표 기준으로 매출은 17조6,391억원으로 전년동기대비 41.9% 증가했고, ..

    2025.04.24by 배종인 기자

  • SK하이닉스, CXL 2.0 96GB DDR5 고객 인증 완료

    SK하이닉스가 CXL 2.0 기반 D램 CMM(CXL Memory Module)-DDR5 96GB(기가바이트) 제품의 고객 인증을 완료하며, 고객들이 투입하는 총소유비용을 획기적으로 절감하는데 기여한다.

    2025.04.24by 배종인 기자

  • [배종인의 모빌리티 그랑프리] “단일칩 라이다 LMH 13000, 자율주행·SDV 시대 車 신뢰성 강화”

    텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 자동차 제조사가 다양한 차량에 자율주행 기능을 보다 폭넓게 도입하고, 차량 안전성을 향상시킬 수 있도록 지원하는 자동차용 라이다(LiDAR), 클록 및 레이더 칩으로 구성된 새로운 포트폴리오를 출시했다. 이..

    2025.04.23by 배종인 기자

  • [배종인의 IT 인사이트] “센서 ‘데이터’, 가전제품 자체가 하나의 인공지능 로봇으로 발전 핵심”

    김성혁 LG전자 인공지능연구소 수석연구위원(CTO, 상무)가 ‘제2회 첨단센서 프론티어 포럼’에서 ‘AI가 결합된 스마트홈 미래 전략’을 주제로 발표하며, 다양한 센서와 결합해 실시간 데이터를 분석하는 방식은 스마트홈, 차량, 헬스케어 등 다방면에서 혁신적인 변화를 만..

    2025.04.23by 배종인 기자

  • ACM 리서치, 2025 3D InCites 기술 활성화 부문 수상

    ACM 리서치(ACM Research)가 최근 2025 3D InCites 기술 활성화 부문상(Technology Enablement category)을 수상하며, 반도체 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션에서 탁월한 기술력을 인정받았다.

    2025.04.22by 배종인 기자

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