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“DP 2.1 표준 기존비 3배 대역폭 향상, 8K·10K·16K 해상도 지원”

디스플레이 기술의 국제 표준을 주도하는 VESA(Video Electronics Standards Association)가 기자간담회를 통해 최신 디스플레이 포트(DisplayPort) 표준과 적합성 프로그램의 발전 현황을 공유했다. 발표를 담당한 VESA의 짐 초트(..

2025.10.31by 배종인 기자
삼성전자, 3Q 매출 86조 역대 최대…AI·HBM3E·폴더블 견인

삼성전자 2025년 3분기 경영실적이 분기 최대 메모리 매출 달성에 힘입어 역대 최대 매출을 달성했다. 매출은 86조617억원으로 전년동기대비 8.8% 증가했고, 영업이익은 12조1,661억원으로 전년동기대비 32.5% 증가했다. 당기순이익은 12조2,257억원으로 전..

2025.10.30by 배종인 기자
ST, 6천만불 신규 투자…프랑스 투르 차세대 PLP 파일럿 라인 구축

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 프랑스 투르(Tours) 사업장에 차세대 패널 레벨 패키징(PLP: Panel-Level Packaging) 기술을 위한 새로운 파일럿 라인을 구축한다. 해당 라인은 2026년 3분기 가동 예정이..

2025.10.30by 배종인 기자
마이크로칩, GNSS 없이 800km 구간 서브나노초 시간 전송 실현

글로벌 반도체 기업 마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 GNSS(Global Navigation Satellite System) 의존도를 낮추고 핵심 인프라의 복원력을 강화할 수 있는 고정밀 타이밍 솔루션 ‘TimeProvider® 4500 v..

2025.10.29by 배종인 기자
로옴, VCSEL 기반 고속·고정밀 센싱 기술 강화

반도체 및 센서 전문 기업 로옴(ROHM)이 기존 LED보다 지향성이 높은 적외선 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)을 채용해 고속 이동체의 정밀 검출을 가능케 하는 소형 아날로그 근접 센서 ‘RPR-0730’을 새롭게 개..

2025.10.29by 배종인 기자
“첨단 패키징 반도체 게임체인저 급부상”…국내 연구성과 공유

과학기술정보통신부(장관 배경훈)와 한국연구재단(이사장 홍원화)은 10월29일부터 30일까지 제주 그랜드 하얏트에서 ‘2025년도 첨단 패키징 R&D 사업 연차기술교류회’를 개최했다. 이번 행사는 엘지이노텍, 심텍, 성균관대학교, 한국전자통신연구원(ETRI) 등 국내 대..

2025.10.29by 배종인 기자
SK하이닉스, 3Q 매출 24조4,489억…창사이래 최대

SK하이닉스가 2025년 3분기 AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 수요 급증과 HBM3E 12단, 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군의 출하 증가 수혜로 역대 최대 실적을 거뒀다.

2025.10.29by 배종인 기자
AMD, 미국 AI 리더십 강화 위한 개방형 AI 스택 가속화

AMD가 미국 에너지부(DOE) 및 오크리지 국립 연구소(ORNL)와 협력해 차세대 슈퍼컴퓨터 ‘럭스(Lux)’와 ‘디스커버리(Discovery)’에 자사의 고성능 컴퓨팅 기술을 공급한다.

2025.10.29by 배종인 기자
[인터뷰] 이상민 칼테라 지사장, “작고 강력한 단일칩 레이더 기술로 더 똑똑하게 감지하는 미래 만들 것”

BYD의 ADAS에 레이더 기술을 공급하며 기술력을 쌓아온 칼테라(Calterah)는 CMOS 기반 mmWave 및 UWB 단일칩 레이더 기술을 통해 자동차와 스마트홈을 더 안전하고 똑똑하게 만드는 미래를 실현하고 있으며, 글로벌 표준과 생태계 협력을 통해 그 기술을 ..

2025.10.29by 배종인 기자

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