반도체
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AMD, ‘Spartan™ UltraScale+™ FPGA’ 첫 양산 출하
AMD가 고(高) I/O·저전력·차세대 보안 기능을 갖춘 Spartan™ UltraScale+™ FPGA 제품군의 첫 양산 출하를 공식 발표했다. 이번에 출시된 세 가지 소형 디바이스 SU10P, SU25P, SU35P는 지난 17일부터 판매가 시작됐으며, AMD Vi..
2025.06.23by 배종인 기자
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ST, 1,600V IGBT 신제품 출시로 가전시장 공략 강화
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 1600V 항복 전압과 우수한 열 특성을 갖춘 IGBT 신제품 STGWA30IH160DF2를 출시했다. STGWA30IH160DF2는 최대 접합 온도 175℃, 낮은 열 저항을 실현해 발..
2025.06.23by 배종인 기자
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바이코, 2025 전력전자학술대회 참가 고성능 모듈형 전력 솔루션 시연
혁신적인 고성능 전력 모듈 분야의 선도기업 바이코가 7월7일부터 10일까지 평창 알펜시아 컨벤션센터에서 개최되는 2025 전력전자학술대회에서 광범위한 산업 기술에 혁신적인 설계를 실현할 효율적인 모듈형 전력 솔루션을 시연할 예정이다.
2025.06.23by 배종인 기자
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[인터뷰] 최영민 ST 차장, “‘STi2Fuse’ 기존比 25% 경량화 아키텍처 최적화 실현”
자동차 전력 수요 급증으로 기존 릴레이·퓨즈 시스템은 한계에 직면했다. 특히 전기차는 효율적 전력 분배와 공간·무게 최적화가 필수다. 이런 가운데 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)의 STi2Fuse는 실시간 부하 모니터링·제어와 I2T 차단 커..
2025.06.23by 배종인 기자
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슈나이더, 에너지 관리·자동화 기술로 반도체 팹 에너지 효율·지속가능성·복원력 강화
글로벌 에너지 관리 및 자동화 선도 기업 슈나이더 일렉트릭 코리아(대표 권지웅)가 8일 서울 양재동 ‘더케이서울호텔’에서 반도체 산업 고객과 장비 제조사를 대상으로 ‘이노베이션 데이: EcoStruxure for Semiconductor 2025’를 진행한다. 이번 행..
2025.06.23by 배종인 기자
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자동차 전력분배 ‘전자화’ 가속…퓨즈·릴레이, 반도체로 대체
차량의 전장화 물결 속에 전통적인 퓨즈와 릴레이 기반 전력분배 방식이 한계에 봉착했다. 최신 차량에는 과전류 보호와 스위치 기능을 결합한 전자식 퓨즈(eFuse) 솔루션이 도입되어 정밀 제어와 진단 기능으로 안전성과 효율을 크게 높이고 있다.
2025.06.19by 명세환 기자
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노르딕, ‘뉴튼.AI’ 인수 엣지 AI 리더십 강화
초저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 엣지 디바이스를 위한 완전 자동화된 TinyML 솔루션 분야의 선도 기업인 뉴튼.AI(Neuton.AI)의 핵심 기술 자산 및 IP(Intellectual Pro..
2025.06.18by 배종인 기자
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인피니언, AI 데이터센터 전력 공급 혁신…전력 효율 획기적 향상
인피니언 테크놀로지스(Infineon)이 엔비디아가 손잡고 업계 최초 800V HVDC(high-voltage direct current) 분배 시스템을 중심으로 한 차세대 AI 데이터센터 전력 공급 아키텍처를 선보이며, AI 데이터센터가 급증하는 전력 수요를 효율적으..
2025.06.17by 배종인 기자
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[기술기고] 마우저 마르셀 콘세, “디지털 절연, 감전사고·EMI 방지 등 중요 역할”
디지털 절연에 대해서 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)의 마르셀 콘세(Marcel Consee)가 이야기 한다.
2025.06.17by 편집부
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