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SK하이닉스, 4F² VG 플랫폼·3D D램으로 한계 돌파

SK하이닉스(대표이사 곽노정) 차선용 미래기술연구원장(CTO)이 일본 교토에서 열린 IEEE VLSI 심포지엄 2025에서 차세대 D램 기술 로드맵을 공식 발표하며 미래 반도체 기술 혁신 방향성을 제시했다.

2025.06.10by 배종인 기자
열전발전 산업화 한 획, 평가 기준부터 실증까지 절차 확립

산업 현장의 고온가스 배출 환경을 실제로 재현한 국내 유일의 테스트베드를 활용해, 한국전기연구원(KERI) 전기변환소재연구센터 박수동 박사팀이 산업부의 지원을 받아, 국내 기업들이 자체 개발·보유한 열전발전 소자 성능을 객관적으로 평가할 수 있도록 기준 체계를 확립하고..

2025.06.09by 배종인 기자
바이코, 초소형 액티브 서스펜션 전력모듈로 중급 차량 적용 문 열었다

혁신적인 고밀도 전력 모듈을 제공하는 바이코(Vicor)가 800V 고전압을 48V로 변환하는 고정 비율 DC-DC 컨버터 모듈(BCM6135)을 소형 액티브 서스펜션 시스템의 핵심 부품으로 공급하며, 기존 고급 차량에만 국한됐던 액티브 서스펜션 기능을 중급 차량에도 ..

2025.06.09by 배종인 기자
WBG 반도체 시대, 전력 소자 테스트도 ‘다이나믹’으로 진화

SiC·GaN 기반 WBG 반도체의 도입으로 기존 정적 테스트는 한계에 직면했다. NI는 실제 주행 조건을 모사하는 ‘다이나믹 HTFB’ 테스트 시스템을 세계 최초로 상용화해, 테스트 시간은 줄이고 신뢰성은 높였다. 전기차 시대에 맞는 새로운 테스트 기준이 필요한 지금..

2025.06.09by 명세환 기자
퀄컴 V2X 칩셋 단일 공급 체제 강화, ‘에티포스’ 대안 공급자 급부상

미국 반도체 기업 퀄컴이 이스라엘 V2X(차량·인프라 간 통신) 전문 팹리스 오토톡스를 약 3억5,000만∼4억달러에 인수하며, V2X 칩셋의 단일 공급 체제를 강화했다. 업계는 독립 팹리스들의 입지가 축소될 것이라며, 국내 팹리스 기업 에티포스(Ettifos)가 대안..

2025.06.09by 배종인 기자
벡터, 임베디드 개발자 생산성 극대화

차량 네트워크 및 임베디드 시스템 개발 분야의 글로벌 기업 벡터코리아(지사장 장지환)가 자사의 대표적인 전기차, 의료, 항공, 산업용 임베디드 시스템 개발자들을 위한 최신 테스트 및 시뮬레이션 솔루션인 ‘CANoe 19’를 공식 발표하며, 임베디드 개발자들의 생산성 극..

2025.06.05by 배종인 기자
[기술기고] 살릴 라지 AMD 수석 부사장, “탄생부터 AI 가속까지: FPGA가 걸어온 40년의 혁신을 기념하며”

FPGA 탄생 40주년을 맞아 살릴 라지(Saili Raje) AMD 어댑티브 및 임베디드 컴퓨팅 그룹(AECG) 총괄 수석 부사장이 엣지 AI에서의 FPGA의 지속적 혁신에 대해 이야기한다.

2025.06.04by 편집부
ST, 글로벌 협력 통해 압전 MEMS 기술 강화

세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 글로벌 협력을 통해 압전 MEMS 기술 강화에 나섰다. 이번 프로젝트는 싱가포르 A*STAR 마이크로일렉트로닉스 연구소(IME)와 일본의 알박(ULVAC)의 기존 협력 관계를..

2025.06.04by 배종인 기자
[기술기고] ADI, 상단 피드백 저항에 접근할 수 없는 경우의 루프 응답 측정 방법

상단 피드백 저항에 접근할 수 없는 경우의 루프 응답 측정 방법에 대해 아나로그디바이스(ADI)의 아담 허프와 조지 치안이 이야기한다.

2025.06.02by 편집부

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