반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research)가 새로운 진공 세정 솔루션을 발표하며, 첨단 3D 패키지의 새로운 세정 요구 사항을 충족 시켰다.
2023.09.27by 배종인 기자
삼성전자가 주로 메인보드에 직접 탑재되는 LPDDR의 탈부착이 가능한 메모리를 개발하며, 저소비전력 D램의 교체 및 업그레이드가 쉬워질 것으로 기대된다.
2023.09.26by 배종인 기자
오늘날의 전동화 물결은 고전압 시스템 설계의 복잡성과 맞물리며 엔지니어들에게 적절한 수준의 절연 요구와 함께 제품 성능 및 수명 증가를 맞춰야 한다는 챌린지를 이끌고 있다.
2023.09.26by 권신혁 기자
AI반도체 시장이 급격히 커지고 있다. 글로벌 매출 가운데 엔비디아가 시장의 90% 비중을 차지하고 있는 가운데 향후 확대되는 AI반도체 시장에서 국내 팹리스들이 기회를 잡아야 한다는 목소리가 들려왔다.
2023.09.25by 권신혁 기자
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선)가 국내 생태계 보호, 지역 아동 교육 지원 및 인재 육성, 전 세계 탄소 배출량 감축 등 다양한 활동 펼친 공로를 인정받았다.
2023.09.25by 배종인 기자
NXP는 공급 능력, 일관성, 우수한 고객 서비스를 인정받아 덴소(DENSO)와 현대자동차그룹(Hyundai Motor Group)으로부터 공급업체 상을 수상했다. 더불어 차량용 디지털 키 솔루션으로 BMW 그룹(BMW Group)으로부터 혁신상을 수상했다.
2023.09.22by 배종인 기자
차세대 첨단 산업으로 저궤도 위성 및 우주 자원 개발 등 우주 애플리케이션에서 첨단 반도체 수요가 급증할 것으로 기대되는 가운데 AMD가 내방사선 우주 등급 적응형 컴퓨팅 솔루션 분야의 리더십을 강화하고 있다.
2023.09.22by 권신혁 기자
지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업인 온세미가 자율주행 차량의 시야를 향상시키고 안전성을 개선하는 하이퍼룩스(Hyperlux™) 이미지 센서 제품군 드라이버를 엔비디아 드라이브(NVIDIA DRIVE) 플랫폼에 지원한다.
2023.09.21by 배종인 기자
아나플래시가 배터리 구동 엣지 디바이스용 에너지 효율적인 비휘발성 신경망 마이크로프로세서(MCU) 연구 개발을 수행하기 위해 미국 국립과학재단(NSF)으로부터 중소기업 혁신연구(SBIR) 2단계 추가 자금 50만달러를 지원받는다고 21일 밝혔다.
2023.09.21by 권신혁 기자
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