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딥엑스, 고성능 AI PC 호환성·실시간 처리 능력 입증
AI 반도체 전문 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 HP 워크스테이션에 자사 칩셋을 탑재한 고성능 AI PC를 시연하며, 자사 제품의 호환성과 실시간 처리 능력을 입증했다.
2025.09.05by 배종인 기자
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SK하이닉스, 메모리 업계 최초 ‘High NA EUV’ 양산 장비 도입
SK하이닉스가 메모리 업계 최초로 ASML의 ‘High NA EUV(High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet Lithography)’ ‘EXE:5200B’를 양산 라인에 도입하며, 차세대 반도체 기술 선도에 본격 나섰다.
2025.09.05by 배종인 기자
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노르딕, 삼성 스마트싱스 파인드 SDK 지원…글로벌 위치 추적 시장 공략 본격화
저전력 무선 연결 기술 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 삼성 스마트싱스 파인드(SmartThings Find) SDK를 지원하며, IoT 기반 위치 추적 기술의 대중화와 글로벌 시장에서의 경쟁력 확보에 본격 나섰다.
2025.09.04by 배종인 기자
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“데이터센터 전력 수요 폭증, 분산형 에너지가 해법”
인공지능(AI), 클라우드, 전기차 산업의 급속한 성장과 함께 데이터센터의 전력 수요가 폭증하고 있다. 특히 미국을 중심으로 한 글로벌 전력 수급 구조는 이 변화에 적응하기 위해 대대적인 인프라 재편에 나서고 있으며, 한국 역시 이 흐름에서 예외는 아니다. 기존 중앙집..
2025.09.02by 배종인 기자
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마이크로칩, 항공우주·방위산업용 정밀 타이밍 솔루션 강화
마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 항공우주 및 방위산업 분야를 위한 새로운 GNSS 동기 오실레이터(GNSSDO) 모듈 포트폴리오를 발표했다. 새로운 제품은 GNSS 수신이 제한된 환경에서도 정밀한 타이밍을 제공하는 이 모듈은 복잡한 시스템 ..
2025.08.29by 배종인 기자
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노르딕, nRF54L 시리즈용 ‘베어 메탈’ SDK 출시…개발 유연성 대폭 강화
저전력 무선 연결 기술의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 차세대 무선 SoC인 nRF54L 시리즈를 위한 새로운 소프트웨어 옵션 ‘nRF 커넥트 SDK 베어 메탈(Bare Metal)’을 발표하며, RTOS 없이도 강력한 기능을..
2025.08.29by 배종인 기자
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[2025 e4ds Tech Day]TI 김승목 차장-“GaN 차량용 전력 시스템 새로운 가능성 연다”
차량용 전력 시스템이 빠르게 진화하면서 저전압에서 실리콘(Si) 반도체와 고전압 영역에서 실리콘 카바이드(SiC) 기반의 반도체가 활용되던 지금까지의 추세에서 벗어나 새롭게 GaN(Gallium Nitride) 솔루션이 차세대 차량용 전력반도체로 주목받고 있다. GaN..
2025.08.28by 배종인 기자
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인피니언·엔비디아, 휴머노이드 로봇 혁신 가속화…정밀 제어와 실시간 AI 구현
인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 인피니언의 마이크로컨트롤러·센서·스마트 액추에이터 기술과 엔비디아 젯슨 토르(NVIDIA Jetson Thor) 시리즈 모듈을 결합해 OEM 및 ODM이 확장 가능하고 정밀한 로봇 시스템을 빠르게 구현할 ..
2025.08.27by 배종인 기자
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[2025 e4ds Tech Day]ADI 손성호 이사-“‘GMSL’ SDV 시대 핵심 인터페이스 부상”
고속·고신뢰·저지연의 멀티미디어 전송 기술인 GMSL(Gigabit Multimedia Serial Link)이 SDV(Software Defined Vehicle) 개발 시 센서·디스플레이·카메라 네트워크에 적합해 많은 각광을 받고 있다. 특히 Zonal 아키텍처 기..
2025.08.27by 배종인 기자
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