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내년 R&D 중대형 과제 중심 지원...“나눠주기·뿌려주기식 배제”
“정부에서 발표한 것들 중 나눠주기식, 갈라치기식, 뿌려주기식을 좀 배제하라는 주문이 있었다. 어떤 목적성을 가지고 중대형 과제들을 기획해서 중대형 과제 중심으로 지원하겠다”
2023.12.07by 권신혁 기자
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SK하이닉스, ‘AI Infra’ 조직 신설 김주선 사장 승진 선임
SK하이닉스가 ‘AI Infra’ 조직 신설하고, 김주선 사장을 승진 선임하는 등 AI 인프라 핵심기업으로 거듭나기 위한 조직개편을 단행했다.
2023.12.07by 배종인 기자
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AMD, AI 솔루션에서 성장 모멘텀 모색
AI 가속기 솔루션 수요가 급속히 증가하고 있는 가운데 AI 시장에서 엔비디아의 아성에 도전하는 AMD가 주요 파트너사들과 함께 미래 AI 솔루션 성장을 모색하는 자리를 가졌다.
2023.12.07by 권신혁 기자
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자이스, 소외이웃 나눔·미래세대 육성 앞장
글로벌 광학분야의 강자인 독일기업 자이스 코리아(ZEISS Korea, 대표이사 정현석)가 연말을 맞아 소외계층과 미래세대를 위한 다양한 사회 공헌 활동을 펼치며 사회적 가치를 실천하고 있다.
2023.12.07by 배종인 기자
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ST, 기업 제품 혁신 지원 위해 Edge AI 도입 가속화
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 ST의 하드웨어(범용 및 오토모티브 마이크로컨트롤러와 마이크로프로세서, 스마트 센서)와 임베디드 AI 최적화용 관련 툴을 최대한 활용해 고객이 AI 솔루션을 손쉽게 개발할 수 있도록 하는 ST Edge AI 스위트를 제공한다.
2023.12.07by 성유창 기자
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마이크로칩, 솔더-프리 솔루션용 프레스-핏 터미널 파워 모듈 제공
지속가능성과 전기차 및 데이터 센터 시장은 대량 생산 및 제조에 도움이 되는 제품을 필요로 하고 있다. 이로 인해 설치 프로세스를 더욱 효율적으로 자동화하려는 노력들이 수반되고 있으며 솔더-프리(Solder-free) 파워 모듈을 PCB(인쇄 회로 기판)에 장착할 수 ..
2023.12.07by 권신혁 기자
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앤시스, ‘랩터X’ 삼성 8㎚ 설계 쓰인다
앤시스코리아(대표 문석환)는 삼성전자 파운드리 사업부가 8㎚(나노미터) LN08LPP Low Power Plus 실리콘 공정으로 제조된 초고속 제품 해석을 위한 앤시스의 온칩 전자기(EM, electromagnetic) 디자인 솔루션인 ‘랩터X(RaptorX)’를 인증..
2023.12.07by 배종인 기자
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ISSCC에 UNIST 전기전자공학과 논문 3편 채택
UNIST(총장 이용훈) 전기전자공학과 연구진의 성과 3건이 ‘반도체 설계 올림픽’으로 불리는 2024 국제고체회로학회(ISSCC)에 채택됐다.
2023.12.06by 배종인 기자
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