반도체
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[기술기고]ADI 마이클 헤이트-단일 핀을 사용하여 차량 엔드 포인트에 인증 보안 추가하는 방법
ADI의 DS28E40은 ECDSA 공용키 보안 알고리즘 채택해 ECU 호스트 프로세서 상 보안 계층을 손쉽게 구현할 수 있어 한 개의 IC로 엔드 포인트를 안전하게 보호할 수 있다.
2023.04.17by 편집부
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마우저, 엔지니어용 리소스 통해 스마트팜 허브 확장
전통적인 산업인 농업 분야에서 디지털 전환이 급속하게 일어나면서 스마트팜과 원예 등에서 IT솔루션 채택이 증가하고 있다. 개별 농가와 농업 법인에 커스터마이징된 스마트 농업 솔루션 구축이 필요한 가운데 IT부품유통업계에선 제품 공급과 더불어 관련 솔루션의 리소스 라이브..
2023.04.14by 권신혁 기자
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인텔 옹스트롬·Arm 코어, SoC ‘맞손’
인텔 파운드리 서비스(이하 IFS)와 Arm이 칩 설계자들이 인텔 18A 공정에 저전력 컴퓨팅 시스템 온 칩(SoC)을 설계할 수 있도록 하는 멀티 제너레이션 협력 계획을 발표했다.
2023.04.13by 배종인 기자
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로옴, 낮은 ON 저항·고효율 동작 Nch MOSFET 개발
로옴(ROHM)이 기지국·서버용 전원 및 산업기기·민생기기용 모터 등 24V/36V/48V 계통의 전원으로 동작하는 어플리케이션의 구동에 최적인 Nch MOSFET ‘RS6xxxxBx/RH6xxxxBx 시리즈’ 13개 제품(40V/60V/80V/100V/150V)을 개..
2023.04.13by 배종인 기자
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IAR, IAR 임베디드 시큐어 IP 솔루션 출시
세계적인 임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR이 소프트웨어 개발 후반 작업에서도 기존 애플리케이션에 강력한 보안 기능을 손쉽게 추가 및 곧바로 제작 가능하도록 지원하는 IAR 임베디드 시큐어 IP(IAR Embedded Secure IP)를 출시했다.
2023.04.13by 배종인 기자
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바이코, WCX 2023서 xEV용 고성능 모듈식 전력 변환 솔루션 공개
바이코가 4월18일부터 20일까지 디트로이트에서 개최되는 국제 자동차 엔지니어링 행사인 WCX™(World Congress Experience 2023)에서 4개의 논문을 인용해 자사의 확장 가능한 고밀도 모듈식 전력 시스템 기술을 이용한 혁신적인 xEV 전력 변환 방..
2023.04.12by 배종인 기자
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네패스, 고밀도 초박막 3D 패키징 기술 확보
첨단 반도체 후공정 파운드리 전문기업 네패스(대표 이병구)가 고성능 인공지능 반도체 제작에 적용할 수 있는 고밀도 초박막 3D 패키징 기술을 확보하며, 첨단 후공정 플랫폼 경쟁력에서 한 발 앞서갔다.
2023.04.12by 배종인 기자
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노르딕, 4세대 블루투스 LE SoC ‘nRF54H20’ 출시
블루투스 LE 기술의 새로운 이정표를 수립한 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장 최수철)가 혁신적인 새로운 아키텍처 기반의 4세대 블루투스 LE SoC(System-on-Chip)를 통해 새롭게 부상하는 미래의 혁신적인 IoT를 실현한다..
2023.04.12by 배종인 기자
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