반도체
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SiC·GaN 다음은 ‘산화갈륨’, “먹거리 많다”
차세대 반도체로 불리는 화합물 반도체 패러다임 전환 속에서 SiC·GaN 화합물 반도체 다음 스텝을 준비하는 움직임이 포착됐다.
2023.03.23by 권신혁 기자
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美, 가드레일 초안 공개…中, “노골적 보호주의” 비난
미국 반도체 가드레일 세부규정이 발표된 가운데 중국 내 설비 업그레이드를 통한 생산량 확대는 가능할 것으로 전망돼 업계는 안도의 한숨을 내쉬었다. 중국은 국제 산업망을 저해한다며 비난의 목소리를 높였다.
2023.03.23by 권신혁 기자
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바이코, 고밀도 전력 솔루션으로 ‘오로직’ 로봇 기술 가속화
종합 서비스 로봇 설계·개발 기업인 오로직(OLogic)이 바이코(Vicor)의 고밀도 전력 솔루션을 통해 장난감부터 건설 현장 장비까지 로봇 기술 도입을 가속화한다.
2023.03.22by 배종인 기자
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삼성전자, UWB 기반 근거리 무선통신용 저전력 원칩 출시
삼성전자가 UWB(Ultra-Wideband, 초광대역) 기반 근거리 무선통신 반도체 ‘엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100’을 공개했다.
2023.03.22by 배종인 기자
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ST, 극한 온도 견디는 車 연산 증폭기 출시
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 극심한 온도 조건에서도 안정적으로 동작하는 마이크로 전력 연산 증폭기를 출시하며, 온도가 높은 차량 내부의 측정 정확도를 높인다..
2023.03.22by 배종인 기자
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NXP, 보안 NFC 인증 단일 칩 솔루션 출시
NXP 반도체가 단일 칩 시큐어 커넥티드 MCU 솔루션을 통해 전체 NFC 리더기, 맞춤형 Arm Cortex-M33 MCU, 완벽한 보안 툴박스를 결합해 보다 빠른 보안 NFC 인증을 제공한다.
2023.03.22by 배종인 기자
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마이크로칩, 우수전기전자공학도 34명 장학금 수여
마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 차세대 엔지니어 양성을 위해 국내 우수전기전자공학도들에게 장학금을 수여하며, 미래 사업에 기여했다.
2023.03.22by 배종인 기자
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마이크로칩, 설계 단 SiC 파워 솔루션 테스트 가능
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 설계 단계에서 실리콘 카바이드(SiC) 파워 솔루션을 테스트 할 수 있는 시뮬레이터 출시를 통해 개발자들이 하드웨어 설계 적용 전 파워 스위칭 토폴로지에서 솔루션을 신속하게 평가할 수 있을 것으로 기대된다.
2023.03.22by 배종인 기자
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[김예지의 IT 인사이트] 실리콘랩스, “매터 표준 개발 풀스택 갖춰”
매터는 스마트홈 기기 및 플랫폼이 상호 호환될 수 있도록 설계됐다. IoT 전문기업 실리콘랩스는 21일 서울 콘래드 호텔에서 기자 간담회를 열고 매터 표준 현황을 공유, 실리콘랩스의 매터 개발 솔루션 전략을 소개했다.
2023.03.22by 김예지 기자
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