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프리미엄 모바일 시장에서 고성능 시각 경험과 AI를 위시한 인텔리전스 요구로 SoC 설계의 복잡성이 한층 증대된 가운데 Arm에서 차세대 모바일을 위한 새로운 토탈 컴퓨트 솔루션을 발표해 전 세대 대비 향상된 PPA를 제시했다.
2023.05.30by 권신혁 기자
SK하이닉스가 현존 D램 중 가장 미세화된 10나노급 5세대(1b) 기술 개발을 완료하고, 이 기술이 적용된 서버용 DDR5를 인텔에 제공해 ‘인텔 데이터센터 메모리 인증 프로그램(The Intel Data Center Certified memory program)’ ..
2023.05.30by 배종인 기자
고성능 AI인프라 구축에 각 기업들이 사활을 걸고 있는 가운데, 에너지 절감·비용효율·유연성과 빠른 배포 등이 서버 인프라 구축에 핵심 과제로 떠오르고 있다.
2023.05.30by 권신혁 기자
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 오토모티브 도메인 및 존(Zone) 컨트롤러의 요구를 만족시킬 수 있는 차세대 MCU, Stellar에 대해 소개했다.
2023.05.30by 성유창 기자
정부가 국립중앙박물관 특별전시에 투명 유기발광 다이오드(OLED)를 활용한 전시에 나서며, 투명, 초실감, 늘어나는 디스플레이 등 미래 디스플레이 신시장 개척의 포문을 열었다.
2023.05.30by 배종인 기자
인공지능 확산의 시대가 도래했다. 트렌드에 민감한 기업들은 이미 발빠르게 AI 기능을 자사 솔루션에 적용하고, B2B AI 솔루션 기업들은 AI 기술과 서비스를 고도화하는 데 여념이 없다. AI 시장 확대의 초기 단계에서 이를 진단하고 실현 가능한 비즈니스 틈새를 찾는..
2023.05.26by 권신혁 기자
AMD가 자율주행 기능을 위해 탑재되는 센서의 증가로 인한 빠른 신호 처리와 장비 비용 절감, 소형화 등과 함께 핵심 요건인 기능 안전에 대한 요구를 만족시키는 제품을 출시했다.
2023.05.25by 성유창 기자
시간, 예산, 전력 등 제약사항에 직면한 데이터 센터, 통신, 금융서비스를 비롯한 여러 산업 분야에서는 유연하고 프로그래밍 가능하며 효율적인 솔루션으로 FPGA를 선택하는 가운데 인텔에서 PCIe 5.0 및 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기능을 지원하는 새로운 FP..
2023.05.25by 권신혁 기자
글로벌 반도체 패키징 재료 시장이 고급 패키징 솔루션에 대한 수요 증가로 인해 연평균 2.7% 성장하며 2027년에는 약 300억 달러 규모에 이를 것으로 전망됐다.
2023.05.24by 배종인 기자
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