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인텔(Intel)이 상하이 모터쇼 2025에서 업계 최초로 멀티-공정 노드 칩렛 아키텍처를 적용한 2세대 인공지능(AI) 강화 소프트웨어 정의 차량(SDV) SoC를 공개했다. 이 신형 SoC는 지능형 커넥티드 차량에 대한 수요 증가에 발맞춰 설계됐으며, 완성차 업체에..
2025.04.24by 배종인 기자
마이크로칩(Microchip Technology Inc.)이 24일 e4ds ee웨비나를 통해 ‘PIC64 멀티코어 64비트 마이크로프로세서’를 소개했다. 발표를 담당한 김기남 책임은 마이크로칩이 최근 발표한 PIC64 시리즈가 64비트 RISC-V 기반 마이크로프로세..
2025.04.24by 배종인 기자
SK하이닉스가 2025년 1분기 역대 두 번째로 높은 분기 매출과 영업이익을 기록하며, 과거와 달라진 경쟁력을 입증했다. SK하이닉스는 24일 2025년 1분기 잠정실적을 공시했다. 연결재무제표 기준으로 매출은 17조6,391억원으로 전년동기대비 41.9% 증가했고, ..
2025.04.24by 배종인 기자
SK하이닉스가 CXL 2.0 기반 D램 CMM(CXL Memory Module)-DDR5 96GB(기가바이트) 제품의 고객 인증을 완료하며, 고객들이 투입하는 총소유비용을 획기적으로 절감하는데 기여한다.
2025.04.24by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 자동차 제조사가 다양한 차량에 자율주행 기능을 보다 폭넓게 도입하고, 차량 안전성을 향상시킬 수 있도록 지원하는 자동차용 라이다(LiDAR), 클록 및 레이더 칩으로 구성된 새로운 포트폴리오를 출시했다. 이..
2025.04.23by 배종인 기자
김성혁 LG전자 인공지능연구소 수석연구위원(CTO, 상무)가 ‘제2회 첨단센서 프론티어 포럼’에서 ‘AI가 결합된 스마트홈 미래 전략’을 주제로 발표하며, 다양한 센서와 결합해 실시간 데이터를 분석하는 방식은 스마트홈, 차량, 헬스케어 등 다방면에서 혁신적인 변화를 만..
2025.04.23by 배종인 기자
ACM 리서치(ACM Research)가 최근 2025 3D InCites 기술 활성화 부문상(Technology Enablement category)을 수상하며, 반도체 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션에서 탁월한 기술력을 인정받았다.
2025.04.22by 배종인 기자
어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선)가 지난 18일 초록우산어린이재단과 업무협약(MOU)을 체결하며 ‘어플라이드와 함께하는 과학교실’을 5년 연속 후원한다.
2025.04.22by 배종인 기자
세계적인 반도체 기업인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 xMemory 기술을 탑재한 스텔라(Stellar) 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시하며, 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발과 전기차(EV) 플랫폼 발전을 지원한다..
2025.04.22by 배종인 기자
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