삼성전자가 2027년 1.4나노 양산을 선언하는 등 파운드리 공정에서 기술 혁신으로 기술 리더십 확보에 나선다.
2022.10.04by 배종인 기자
NXP반도체가 기존 레이더 트랜시버의 시장 성공을 바탕으로 NXP 차세대 RFCMOS 레이더 트랜시버 생산에 나섰다.
2022.10.04by 배종인 기자
몰입형 3D 가상 세계와 같은 메타버스와 디지털 트윈을 실현시키기 위해서는 고성능의 그래픽, AI, 네트워크 솔루션들이 요구된다. 이에 가속화된 컴퓨팅 인프라 분야를 선도하기 위한 차세대 솔루션들이 시장에 속속 등장하고 있다.
2022.09.29by 권신혁 기자
IT업계에서의 경쟁이 치열한 가운데 인텔은 개방형 플랫폼을 통해 개발자 커뮤니티를 활성화하고 개발자들에게 적합한 솔루션을 제공하려는 의지를 내비쳤다.
2022.09.29by 권신혁 기자
글로벌 경제 침체와 공급망 재편 움직임 속에 국내 첨단 산업의 경쟁력 강화와 대응 방법에 대한 논의가 활발하다. 위기 극복을 위한 방안으로 산업·과학 기술력이 거듭 강조되며 성토의 목소리가 들려왔다.
2022.09.28by 권신혁 기자
AMD가 V-시리즈 포트폴리오에 고성능 ‘젠 3(Zen 3)’ 코어를 추가해 라이젠 임베디드 V3000(Ryzen Embedded V3000) 시리즈 프로세서를 출시했다고 28일 발표했다.
2022.09.28by 권신혁 기자
이종집적 반도체가 차세대 기술로 부상함에 따라 칩렛 구조를 채택하는 사례가 늘고 있다. 이에 비용절감과 개발 기간 단축을 위한 ‘UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)’이란 반도체 패키징 표준 제정이 가시권에 접어들고 있다.
2022.09.28by 권신혁 기자
IT 시장이 인플레이션과 경기 침체로 인해 소비자 수요가 급감하며 시장 침체를 지속해 내년 3분기까지 어려울 것으로 전망됐다. 전문가들은 내년 하반기에나 견고한 산업용 수요와 수요탄력성으로 인한 기술적 반등이 이뤄질 것으로 내다봤다.
2022.09.27by 배종인 기자
가전제품 및 AC-DC 컨버터 등에서 고전압 전원장치의 성능, 효율 및 신뢰성 최적화를 비롯해 BOM(bill of material) 수 및 비용 절감, 설계 작업을 줄이는 것이 필요하다.
2022.09.27by 권신혁 기자
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