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삼성전자·AMD, HBM4·파운드리까지 손잡았다

삼성전자와 AMD가 차세대 인공지능(AI) 인프라 경쟁력 강화를 위해 협력 범위를 대폭 넓힌다. 양사는 AI 메모리와 컴퓨팅 기술을 중심으로 전략적 파트너십을 강화하며, 차세대 데이터센터 시장 공략에 속도를 낼 계획이다.

2026.03.18by 배종인 기자
인텔, 노트북용 차세대 고성능 CPU ‘코어 Ultra 200HX 플러스’ 공개

인텔(Intel)이 고성능 노트북 시장을 겨냥한 새로운 모바일 프로세서 라인업인 ‘인텔 코어 Ultra 200HX 플러스’ 시리즈를 공식 발표하며, 게이밍과 콘텐츠 제작, 전문 작업 환경을 위한 성능 중심 제품군을 확대한다.

2026.03.18by 배종인 기자
삼성전자, “AI 전환 가속 DS·DX 양축 미래 성장동력 강화”

삼성전자는 18일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주와 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 제57기 정기 주주총회를 개최했다. 이날 주총에서 삼성전자는 반도체를 담당하는 DS부문과 완제품·서비스를 아우르는 DX부문을 양축으로, AI 시대에 대응하는 사업 구조 전환과 ..

2026.03.18by 배종인 기자
ST, GaN 전력 IC ‘MasterGaN6’ 출시…충전기·조명·태양광 겨냥

ST마이크로일렉트로닉스가 2세대 MasterGaN 하프 브리지 전력 IC ‘MasterGaN6’을 출시했다. 이 제품은 140mΩ의 RDS(on)을 지원하는 GaN 전력 트랜지스터와 업데이트된 BCD 드라이버를 하나의 패키지에 통합한 것이 특징이다. 스탠바이와 결함 표..

2026.03.18by 배종인 기자
TI, 엔비디아와 800VDC 전력 아키텍처 공개… AI 데이터센터 전력 전환 본격화

텍사스 인스트루먼트(TI)가 엔비디아와 협력해 차세대 AI 데이터센터용 800VDC 전력 아키텍처를 공개했다. 이번 구조는 800V 직류 전력을 6V, 다시 1V 미만으로 낮추는 2단 변환 방식으로 설계돼 전력 손실과 배전 복잡도를 줄이는 데 초점을 맞췄다. TI는 핫..

2026.03.18by 명세환 기자
NXP, 엔비디아 손잡고 로봇용 통합 솔루션 첫 공개

NXP가 엔비디아와 협력해 로보틱스 솔루션 시리즈의 첫 제품을 선보였다. 이번 솔루션은 센서 융합, 머신 비전, 정밀 모터 제어에 필요한 데이터 처리와 전송 기능을 하나의 구조로 묶은 것이 특징이다. 로봇 본체에서 발생하는 다양한 정보를 중앙 연산부와 빠르게 연결하도록..

2026.03.18by 명세환 기자
일레븐랩스, AI 음성 에이전트 전용 보험 도입…기업 도입 책임 구조 제시

일레븐랩스가 AI 리스크 평가 기업 AIUC와 협력해 AI 음성 에이전트 전용 보험 제도를 도입했다. 기업 고객지원·영업 현장에서 AI가 잘못된 안내나 부적절한 응대로 손해를 일으킬 경우, 일정 요건을 충족한 에이전트에 한해 보험 보장이 가능하도록 한 구조다. 회사 측..

2026.03.18by 배종인 기자
힐셔, netX 90으로 EtherCAT 드라이브 개발 간소화

힐셔가 멀티프로토콜 통신 프로세서 netX 90에 EtherCAT용 CiA 402 드라이브 프로파일 지원을 추가했다. 이에 따라 장치 제조업체는 실시간 통신과 모터 제어를 단일 칩에서 구현할 수 있는 기반을 확보하게 됐다. 표준화된 드라이브 프로파일을 적용해 개발 부담..

2026.03.17by 배종인 기자
인피니언·엔비디아, 휴머노이드 로봇 개발 협력 확대

인피니언이 엔비디아와 함께 피지컬 AI를 위한 시스템 아키텍처를 고도화해, 로봇 설계부터 상용 배치까지 전 과정을 가속화할 계획이라고 밝혔다.

2026.03.17by 배종인 기자

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