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딥엑스, AIC와 전략적 MOU…엣지 AI 서버 시장 혁신
초저전력 온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 글로벌 서버 솔루션 기업 AIC Inc.와 함께 컴퓨텍스 타이베이 2025에서 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 엣지 컴퓨팅 시장을 위한 AI 서버 공동 개발에 나선다고 밝혔다.
2025.05.23by 배종인 기자
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모빌린트, AWS와 협력 글로벌 엣지 AI 시장 공략
AI 반도체 전문기업 모빌린트가 Amazon Web Services(AWS)와의 협력을 통해 글로벌 엣지 AI 시장 공략에 박차를 가한다. CES 2025에서 시작된 협의는 AWS의 엣지 컴퓨팅 플랫폼 AWS IoT Greengrass에 모빌린트의 고성능 NPU(신경망..
2025.05.23by 배종인 기자
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인피니언, ‘옥토버테크’ 통한 글로벌 협력 지속 가능 솔루션 모색
인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 22일 서울 삼성동 코엑스에서 옥토버테크 서울 2025(OktoberTech Seoul 2025)을 개최했다. 이날 ‘Driving decarbonization and digitalization. Toge..
2025.05.23by 배종인 기자
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인피니언, “탈탄소화·디지털화 선도 차세대 전력반도체 혁신”
인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 22일 코엑스에서 한국에서 최초로 글로벌 혁신 생태계 행사인 ‘옥토버테크(Octover Tech)’를 개최하고, 기자간담회를 통해 디지털화와 탈탄소화를 위한 인피니언의 기술 혁신 및 국내 기업 협력 현황을..
2025.05.22by 배종인 기자
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데카, IBM 협력 북미 고밀도 팬아웃 인터포저 제조 확대
반도체 패키징 기술의 글로벌 선두기업 데카 테크놀로지(Deca Technologies, 이하 데카)가 IBM과 IBM의 캐나다 퀘벡주 브로몽 첨단 패키징 시설에서 데카의 M-시리즈(M-Series™) 및 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning) 기술을 구현..
2025.05.21by 배종인 기자
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AMD, 게이밍·워크스테이션 시장 혁신 예고
AMD가 컴퓨텍스 2025에서 라데온(Radeon) RX 9060 XT 및 라데온 AI 프로 R9700 그래픽 카드, 라이젠 스레드리퍼(Ryzen Threadripper) 9000 시리즈 프로세서를 공개하며 고성능 컴퓨팅 시장에 새로운 혁신을 예고했다. 이번 발표는 게..
2025.05.21by 배종인 기자
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마우저, 모터 최신 기술 트렌드 분석
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc., 이하 ADI)와 협력해 모터 제어 분야의 최신 동향과 도전과제를 담은 새로운 전자책을 발간했다.
2025.05.21by 배종인 기자
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개별 맞춤형 AI 탑재 ‘K-온디바이스 AI 반도체 개발’ 본격화
산업통상자원부, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 한국산업기술기획평가원, 현대자동차, LG전자, 두산로보틱스, 대동, 한국항공우주산업 등이 참여해 국내 팹리스와 온디바이스 AI 반도체 솔루션을 공동 개발하는 프로젝트가 본격 출발했다.
2025.05.21by 배종인 기자
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“ST, 개발자 최우선 전략 지속 엣지 AI·무선연결·보안 에코시스템 강화”
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)는 20일 기자간담회를 갖고, 2025년 STM32 시장 전략과 STM32N6, STM32WBA6, STM32U3 등 신제품을 소개했다. ST는 개발자 중심의 전략을 지속적으로 유지하며, 산업 전반에 걸쳐 혁신을..
2025.05.20by 배종인 기자
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