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ST, UWB 기술 확산·디지털 키 사업 가속화

글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 초광대역(UWB, Ultra-Wideband) 기술 발전을 주도하는 FiRa® 컨소시엄 이사회에 합류하며, 자동차 디지털 키 및 스마트 커넥티비티 시장에서의 영향력을 강화한다.

2025.09.29by 배종인 기자
마이크로칩, ±1.5°C 정밀도 갖춘 4채널 열전대 측정 솔루션 ‘MCP9604’ 출시

마이크로컨트롤러 및 아날로그 반도체 분야의 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(MicroChip, 아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)이 ±1.5°C의 시스템 정밀도를 갖춘 4채널 통합 열전대 컨디셔닝 IC ‘MCP9604’를 출시했다. 이 제품은 고온 및 저온의 극한 환경에..

2025.09.26by 배종인 기자
인피니언·로옴, 실리콘 카바이드 전력 반도체 패키지 개발 맞손…글로벌 SiC 시장 공략 본격화

인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies, 코리아 대표 이승수)와 로옴(ROHM)이 손을 맞잡고 글로벌 실리콘 카바이드(SiC) 시장 공략을 본격화한다. 이번 협력은 온보드 충전기, 태양광 발전, 에너지 저장 시스템(ESS), AI 데이터센터 등 고..

2025.09.26by 배종인 기자
딥엑스, AI 반도체 특허 400건 돌파…ARM·퀄컴 전략 계승 글로벌 경쟁력 확보

온디바이스 AI 반도체 전문 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 AI 반도체 특허 400건을 돌파하며, 기술 독립과 글로벌 선도를 위한 방대한 특허 포트폴리오를 구축했다.

2025.09.26by 배종인 기자
“누보톤, AI MCU 통해 공공 인프라·산업용 엣지 AI 시장 본격 공략”

누보톤(Nuvoton)은 24일 웨스틴 서울 파르나스에서 기자간담회를 갖고 엣지 AI 가속화를 위한 M55M1 100 GOPS AI MCU를 소개했다. M55M1 AI MCU는 Armⓡ Cortexⓡ-M55 CPU와 Ethos-U55 NPU를 탑재하고 있어 불과 수 M..

2025.09.24by 배종인 기자
ST, 저가형 자동차 전력관리 IC로 경쟁력 강화

세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 자동차 애플리케이션을 위한 소형·저가형 전력관리 IC(PMIC) ‘SPSA068’을 출시했다. SPSA068은 단일 전원 마이크로컨트롤러(MCU) 기반 애플리케이션의 전력관리를 간..

2025.09.24by 배종인 기자
엔비디아, 인텔에 50억불 투자

글로벌 AI 컴퓨팅 기술을 선도하는 엔비디아(NVIDIA)와 인텔(Intel)이 NV링크 기반 아키텍처 통합으로 최첨단 솔루션 제공에 본격 나선다. 엔비디아와 인텔은 전략적 협력을 공식 발표하고, 하이퍼스케일부터 엔터프라이즈, 소비자 시장까지 다양한 애플리케이션과 워크..

2025.09.22by 배종인 기자
AMD, 엣지 컴퓨팅 위한 ‘EPYC Embedded 4005’ 프로세서 출시…고성능·저지연·장기지원 실현

AMD가 네트워크 보안 장비 및 산업용 엣지 서버 시장을 겨냥한 새로운 임베디드 프로세서 시리즈 ‘EPYC™ Embedded 4005’를 공식 발표하며, 엣지 컴퓨팅 시대에 요구되는 성능과 안정성, 확장성을 모두 실현했다.

2025.09.22by 배종인 기자
전기차 충전, 7분의 혁신…인피니언이 그리는 미래 모빌리티

인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 최근 공개한 기술백서를 통해 인피니언의 고효율 반도체 솔루션과 보안 기술을 결합한 충전기 아키텍처를 통해 7분 만에 200km 주행거리를 충전할 수 있는 시스템을 제시했다. 이러한 기술을 통해 전기차 충전..

2025.09.22by 배종인 기자

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