KAIST 유회준 교수팀이 구글의 알파고에 활용됐던 심층 강화학습(DRL)을 높은 성능과 전력효율로 처리할 수 있는 반도체 기술을 개발했다고 밝혔다. DRL은 신경망이 복잡하게 얽혀있고 대규모 데이터를 처리해야 하므로 기존에는 대용량 메모리의 고성능 컴퓨터 다수를 병렬..
2021.07.16by 이수민 기자
종합 반도체 기업으로의 재도약을 선포한 인텔이 대형 기업 거래에 나선다. 대상은 올해 1분기 기준 세계 4위 파운드리 기업인 글로벌파운드리스다. 인수액은 300억 달러(약 34조 원)로 추정되며, 성사된다면 엔비디아-Arm 인수, AMD-자일링스 인수에 이어 역대 3위..
2021.07.16by 이수민 기자
다양한 전자 부품들로 구성되는 전자 장비는 전체 신호 체인의 정확도가 매우 중요하다. 이를 높이려면, 개별 고리들의 오차를 계산하고 최소화해야 한다. ADI 정밀 DAC 오차율 계산기는 DAC와 연결되는 부품들 각각의 오차 분포를 계산하여 개발자가 자신의 애플리케이션에..
2021.07.16by 이수민 기자
로옴이 거리 측정과 공간 인식용 라이다를 탑재하는 산업기기와 민생기기를 위한 고출력 반도체 레이저 다이오드, RLD90QZW3을 개발했다. 3D ToF 시스템을 사용하는 라이다용 적외선 75W 고출력 제품으로, 비슷한 출력의 레이저 다이오드의 발광폭이 290μm인 데 ..
2021.07.16by 명세환 기자
ST MLC 센서는 감지된 데이터 세트로 구현된 센싱 관련 알고리즘을 호스트 프로세서에서 실행하는 대신 자체 실행해 전반적인 시스템 전력 소모를 줄인다. 퀵소 AutoML은 이 센서 데이터로 초저지연 및 초저전력 요구사항의, 메모리 공간이 매우 작은 에지 디바이스에 최..
2021.07.16by 강정규 기자
산업 자동화, 차세대 자동차, 지능형 분석과 연결성에 대한 요구사항이 점차 강해지며 에지 상에서 빠르고 정확한 MCU에 대한 수요가 늘고 있다. 이에 TI가 에지 상의 실시간 제어, 네트워킹, 분석 애플리케이션 성능을 높이는 고성능 MCU 제품군을 출시했다. 시타라 A..
2021.07.15by 이수민 기자
실시간, 고성능 애플리케이션은 메모리 대역폭으로 인해 병목현상이 발생하고, 전력과 열 한계 경계에서 동작할 수 있다. 이에 자일링스가 버설 포트폴리오의 최신 시리즈, 버설 HBM ACAP를 출시했다. 버설 HBM 시리즈는 2022년 상반기에 샘플 공급이 시작될 예정이다..
2021.07.15by 이수민 기자
WPC가 최근 송수신기 간 최대 15W의 전력 전송 시 향상된 안전성 인증을 요구하는 Qi 1.3 규격을 발표했다. 이에 마이크로칩이 새로운 Qi 1.3 무선충전 레퍼런스 디자인을 출시했다. 무선충전 시스템 개발자는 마이크로칩의 3-코일 Qi 1.3 레퍼런스 디자인을 ..
2021.07.15by 강정규 기자
마우저 일렉트로닉스가 NXP ‘S32G2’ 차량 네트워크 프로세서, 센시리온 ‘SFC5500’ 디지털 다중 가스 질량 유량 컨트롤러, 오스람 ‘마이크로 SIDELED® 3806’ LED, 디지 ‘IX15’ 산업용 게이트웨이 및 라우터 등 최신 제품 4,465종을 추가 ..
2021.07.15by 강정규 기자
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