Microchip _ Nov 25
반도체
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전체기사 8,673건

  • ACM, 주요 IC 제조사 ECP 데모 장비 수주

    반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 주요 IC 제조사로부터 ECP 데모 장비를 수주하며 고객 확대에 적극 나서고 있다.

    2021.11.16by 배종인 기자

  • 슈퍼마이크로, AI GPU 서버 포트폴리오 강화

    엔터프라이즈 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹 솔루션, 그린 컴퓨팅 기술의 글로벌 리더인 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI))가 AI용 GPU 서버 포트폴리오 강화를 통해 AI 혁신을 촉진한다.

    2021.11.16by 강정규 기자

  • ADI, 배터리 구동 시간 연장

    아나로그디바이스(ADI)가 충전 및 잔량 게이지의 정확성을 개선한 최신 배터리 관리 IC로 배터리 구동 시간을 연장했다.

    2021.11.16by 강정규 기자

  • 인피니언, IoT 디바이스-클라우드 인증 간소화

    인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 Cloud ID 서비스 제공을 통해 IoT 디바이스-클라우드 인증 간소화에 기여한다.

    2021.11.16by 명세환 기자

  • 마우저, 광범위한 센서 제품 제공

    혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업 마우저 일렉트로닉스가 광범위한 센서 기술 제품 제공을 통해 혁신적 설계를 지원한다.

    2021.11.16by 명세환 기자

  • 인텔, 인텔 4004 출시 50돌

    인텔이 세계 최초 상업용 마이크로프로세서인 인텔ⓡ 4004의 출시 50주년을 기념했다.

    2021.11.16by 명세환 기자

  • 서울대·성균관대, 조명·AR/VR QLED 길 열었다

    국내 연구진이 고전류를 견디는 양자점 소재 및 소자 구조를 위한 다각적 접근을 통해 초고휘도 적색 QLED를 개발해 디스플레이뿐만 아니라 자발광 QLED의 다양한 활용이 기대된다.

    2021.11.16by 배종인 기자

  • 韓·中 연구진, 실리콘 대체 新 반도체 소재 합성

    한국과 중국 연구진이 기술 성능 한계에 도달한 실리콘 기반 반도체 소재를 대체할 새로운 소재의 대면적 제작에 성공해 향후 양산이 기대된다.

    2021.11.16by 배종인 기자

  • 자일링스, ‘알베오 U55C’ 강력한 HPC 클러스터링 구현

    적응형 컴퓨팅 부문의 선두주자인 자일링스(Xilinxⓡ)가 HPC 및 빅데이터 작업부하를 위해 가장 강력한 성능의 알베오 U55C 가속기 카드를 출시하며, 기존의 데이터센터 인프라 및 네트워크에서 강력한 FPGA 기반 HPC 클러스터링 구현에 나섰다.

    2021.11.16by 배종인 기자

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