키파운드리가 어보브반도체에 차량용 전력반도체에 적합한 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정을 제공한다.
2021.06.17by 배종인 기자
선도적 과학기술기업 머크의 한국지사 한국머크(대표이사 김우규 박사)가 경기도내 기술계 고등학교 및 대학 대상으로 반도체, CMP, 박막 공정을 중심으로 한 반도체 전반적 지식 전수와 OLED 수업, 선진 기업문화 소개 및 외투기업 취업 위한 역량강화 지도 등에 나서며 ..
2021.06.17by 배종인 기자
텔레다인 플리어(Teledyne FLIR 한국지사, 지사장 이해동)는 반도체 패키징 장비 제조기업 프로텍(Protec)의 첨단 LAB(laser-assisted bonding) 장비에 자사의 FLIR A315 열화상 카메라가 채택됐다고 16일 밝혔다. FLIR A315..
2021.06.16by 명세환 기자
매직 인포메이션 스마트 잠금장치 솔루션에 ST의 STM32WB55 BLE(Bluetoothⓡ LE) 마이크로컨트롤러(MCU)에서 실행되는 AIoT 지문인식 기술이 사용됐다.
2021.06.16by 강정규 기자
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 전력 시스템 설계자들의 다양한 설계 요구를 충족하고 최소 공간으로 최대 성능을 달성할 수 있는 새로운 전력 MOSFET 패키지를 선보였다.
2021.06.16by 명세환 기자
삼성전자가 D램과 낸드플래시 메모리를 한 칩에 담은 최고 성능의 uMCP 신제품 출시를 통해 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다.
2021.06.15by 배종인 기자
KAIST 전기및전자공학부 김상현 교수 연구팀이 기존 통신 소자의 단점을 극복하는, 모놀리식 3차원 집적 기반 화합물 반도체 소자 기술을 개발했다. 연구팀은 Si CMOS 기판 위에 III-V HEMT를 3차원 집적해 두 디바이스의 장점을 극대화하는 공정과 소자 구조를..
2021.06.15by 이수민 기자
전원공급장치 설계자는 LDO 레귤레이터를 병렬로 연결해 한정된 공간에서도 공급 전류 용량을 늘리고, 열 발산을 완화할 수 있다. 이는 특정 부품의 온도 상승을 낮추며, 필요한 냉각 장치 크기와 수를 줄이게 한다. ADI ‘LT3033’ 제품처럼 LDO 레귤레이터가 출력..
2021.06.15by 이수민 기자
‘삼성전자 대학생 프로그래밍 경진대회(SCPC)’가 6월15일부터 7월13일까지 삼성리서치 홈페이지에서 참가자 신청을 받는다.
2021.06.14by 명세환 기자
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