반도체 - eFactoryNews

전체기사 8,426건

5월 ICT 수출, 177억불…역대 5월 수출 2위

5월 ICT 수출이 반도체, 디스플레이, 휴대폰 등의 수출 호조세에 힘입어 177억3,000만달러로 전년동월대비 27.4% 증가하며, 역대 5월 수출 2위를 기록했다.

2021.06.14by 배종인 기자
텔릿 'LM960A18' 모듈, U+ LTE '3CA' 인증 통과

텔릿이 자사의 LM960A18 모듈이 LG유플러스의 LTE 통신망 인증을 받았다고 밝혔다. mPCIe 데이터 카드 폼팩터로 제공되는 LM960A18 제품은 LG유플러스의 3 밴드 주파수 묶음 기술을 최초로 지원하는 모듈이다.

2021.06.14by 강정규 기자
Arm, IoT 장치 호환성 높일 MCU 솔루션 2종 발표

사물인터넷(IoT)의 사물은 대부분 MCU 기반 장치들로 구성된다. 이에 컴포넌트 재사용을 위한 소프트웨어 호환성 확보가 오랫동안 과제였다. 시장의 필요에 대응해 Arm은 IoT 에코시스템을 위한 오픈 프로젝트 ‘Open-CMSIS-Pack’, IoT 개발 툴 ‘카일 ..

2021.06.14by 이수민 기자
TSMC, 약 10조3천억 투자 승인

TSMC가 한화 약 10조2,766억원 규모의 신규 투자 금액을 승인하고, 신규 캐파 증설 및 시설 투자에 나선다.

2021.06.11by 배종인 기자
자일링스, 에지 AI 실현할 저전력 ACAP 발표

자일링스가 GPU 대비 와트당 AI 성능은 4배, 컴퓨팅 밀도는 이전 세대 적응형 SoC 대비 10배 높인 ‘버설 AI 엣지’ 시리즈를 출시했다. 새로운 시리즈는 가장 높은 레벨의 기능 안전을 요구하는 자율협력 주행 로봇, 공장 예지 보수 시스템, 헬스케어, 항공우주 ..

2021.06.11by 이수민 기자
로옴, 레일투레일 고속 CMOS 연산 증폭기 공개

로옴이 가혹한 환경에서 고속 센싱이 필요한 자동차와 산업기기 등을 위해 노이즈 내량을 높인 레일투레일 입출력 고속 CMOS 연산 증폭기, BD87581YG-C(1채널) 및 BD87582YFVM-C(2채널)을 선보였다. 신제품은 ISO 11452-2(전파 방사 시험), ..

2021.06.11by 강정규 기자
K-반도체, 대규모 예타 2022년 착수

K-반도체 벨트 구축을 위한 소부장, 패키징 기반 조성 및 대규모 인력양성, 신기술 개발 등 반도체 성장기반 강화를 위한 대규모 예사업이 2022년부터 본격화된다.

2021.06.11by 배종인 기자
삼성전자, 0.64㎛ 픽셀 이미지 센서 양산

삼성전자가 업계에서 가장 작은 픽셀 크기인 0.64㎛(마이크로미터) 5,000만 화소 이미지센서 ‘아이소셀(ISOCELL) JN1’ 출시를 통해 고화소 모바일 카메라의 슬림 디자인 지원에 본격 나선다.

2021.06.10by 배종인 기자
TI, 산업용 시스템 정확도 높이는 'SAR ADC' 공개

산업용 시스템의 데이터 중심 작업 증가로, 시스템 결함 방지를 위한 신속한 의사결정이 요구되고 있다. 이에 빠르고 정확한 데이터 수집에 대한 수요가 늘었다. 이에 TI는 고속 데이터 컨버터 제품 포트폴리오를 산업용 디자인에서 정밀한 데이터 수집을 가능케 하는 SAR A..

2021.06.10by 이수민 기자

많이 본 뉴스

[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.

고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com