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대표적인 반도체 후공정인 패키징 공정은 전공정에서 제작된 소자를 포장하여 완성품으로 제작하는 과정이다. 업계에선 소자의 고집적 및 다기능 구현을 위한 핵심 기술로 주목하고 있다. 여러 소자를 하나로 통합하는 첨단 패키징 기술은 전기적 연결과 반도체 소자 보호가 목적인 ..
2021.09.13by 이수민 기자
ST는 M2M 애플리케이션용 eSIM IC, ‘ST4SIM’을 온라인으로 출시한다고 밝혔다. ST의 산업용 eSIM은 IoT 디바이스를 무선 네트워크에 연결하는 데 필요한 모든 서비스를 제공한다. 장비의 상태 모니터링 및 예측 유지보수를 비롯해 자산 추적, 에너지 관리..
2021.09.10by 이수민 기자
증가하는 데이터센터 트래픽에 대응하려면 높은 대역폭, 포트 밀도, 최대 800 기가비트 이더넷 커넥티비티가 필요하다. 이에 마이크로칩이 1.6T 저전력 PHY 솔루션, PM6200 META-DX2L을 출시했다. 이전 세대인 56G PAM5 META-DX1 대비 포트당 ..
2021.09.09by 이수민 기자
AC 인덕션 모터에서 BLDC 모터로의 전환이 빠르게 일어나고 있다. 이제 차세대 기기의 개발은 더욱 빠른 모터 응답 속도와 설계 시간 단축이 핵심이다. 텍사스 인스트루먼트는 9일, 모터 구동 소프트웨어가 불필요한 사다리꼴 제어 및 자속기준 제어(FOC)를 사용한 70..
2021.09.09by 이수민 기자
SEMI는 최신 반도체 장비시장 통계 보고서를 통해 2분기 전 세계 반도체 장비 매출액이 지난해 같은 기간보다 48% 급증하여 분기 역대 최대 매출액인 249억 달러를 달성했다고 8일 발표했다. 이는 1분기 대비 5% 상승한 수치다.
2021.09.09by 이수민 기자
모듈업체들이 원자재가 상승 및 부품 수급에 어려움을 겪으며 경영에 어려움을 겪고 있는 것으로 나타났다.
2021.09.08by 배종인 기자
팻 겔싱어 인텔 CEO는 2030년까지 반도체가 전체 프리미엄 차량 부품 원가의 20% 이상을 차지할 것으로 전망했다. 그는 향후 10년 동안 최대 800억 유로를 투자해 유럽에 최소 2개의 팹을 건설, EU 모빌리티 산업에 대응할 것이라고 밝혔다.
2021.09.08by 이수민 기자
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