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재료연, 반도체 접합 소재·기술 100% 국산화 추진

한국재료연구원 등 6기관이 반도체소자 접합공정용 소재 및 기술 100% 국산화 추진에 나선다.

2021.09.08by 배종인 기자
[기획]파워&센서①-가전제품, 효율성·최소형 폼팩터를 위한 솔루션 必

디지털 기술을 현실에서 실현 시키는 센서&파워 솔루션을 인피니언의 ‘Power and sensing Selection guide 2021’을 바탕으로 살펴보는 자리를 마련했다.

2021.09.07by 편집부
무선 충전 및 전기차 기술 성장, 전자파 차폐 수요 키워

전자파는 장기적으로 인체에 유해할 수 있고, IT 기기 또는 차량에선 전자파 간섭(EMI) 현상을 일으켜 오작동 위험성을 높인다. 최근 다양한 분야에서 전자화가 진행되며 전자파 차폐에 관한 관심도 뜨겁다. 특히 무선 통신 기술의 발달로 전파의 종류와 양이 급격히 증가하..

2021.09.06by 이수민 기자
인피니언, 산업용 22kW 모터 드라이브 레퍼런스 출시

인피니언 테크놀로지스은 시장 출시 시간을 크게 단축하는 사전 테스트를 거친 산업용 레퍼런스 디자인을 출시했다. 이 디자인은 22kW의 정격 전력을 제공하고 380~480V 3상 그리드에서 직접 동작할 수 있는 범용 모터 드라이브다. 펌프, 팬, 컴프레서 및 컨베이어 벨..

2021.09.06by 강정규 기자
생기원, 高 평탄도 반도체 구리 도금액 첫 국산화 성공

한국생산기술연구원이 고평탄도의 반도체용 구리 도금액 원천기술을 독자 개발하고, 기술이전 기업과 함께 제품을 출시해 첫 국산화를 이뤄냈다. 구리 도금액은 웨이퍼 위 회로 패턴을 구리로 도금해 해당 부분만 전기적 특성을 띠게 하는 범핑 공정에 주로 사용된다. 일본, 미국으..

2021.09.03by 이수민 기자
[연재]ST 유지 카와노 엔지니어①-‘MCU’, 전자기기 두뇌

일반적으로 가장 많이 사용하는 반도체이지만 일반인들에게는 낯선 이름인 MCU에 대해 ST마이크로일렉트로닉스의 유지 카와노 매니저가 연재기고를 통해 MCU에 대해 전문적으로 해설한다.

2021.09.02by 편집부
마이크로칩, C++ 기반 'FPGA RTL 코드' 작성 툴 공개

대부분의 에지 컴퓨팅, 컴퓨터 비전 및 산업 제어 알고리즘이 FPGA 하드웨어 지식이 거의 또는 전혀 없는 개발자에 의해 기본적으로 C++로 개발되고 있다. 이에 마이크로칩은 C++ 알고리즘을 FPGA 최적화된 RTL 코드로 직접 변환하는 HLS 디자인 워크플로우인 S..

2021.09.02by 이수민 기자
[외신] TSMC, 추가 인상…2022년 1Q 10% ↑

TSMC가 올해 몇차례의 가격 인상과 함께 내년에도 10% 이상의 가격 인상을 단행할 것이라는 전망이 나왔다.

2021.09.02by 이춘영 외신
ST, 단일칩 GaN 게이트 드라이버 출시

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 단일칩 GaN 게이트 드라이버 출시를 통해 산업 및 홈 자동화의 속도, 유연성, 집적도를 향상 시켰다.

2021.09.02by 배종인 기자

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