반도체
전체기사 8,474건
-
2024년 반도체 장비 투자액 1,171억불 전년比 10% ↑
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회 SEMI에 따르면 2024년 반도체 제조 장비 투자액은 1,171억 달러를 기록하며 전년 대비 10% 증가했다. 2024년 글로벌 반도체 장비 시장은 AI 및 고성능 컴퓨팅 수요 증가, 국가별 투자 정책 변화 등 다양한 요..
2025.05.27by 배종인 기자
-
TI, 엔비디아와 AI 데이터센터 협력…800V DC 전력 분배 시스템 개발
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)가 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터 전력 인프라 구축을 위한 고효율 800V DC 전력 분배 시스템을 개발하고 있다.
2025.05.27by 배종인 기자
-
NXP, 차량용 개발 플랫폼 ‘오렌지박스 2.0’ 공개…보안·연결성 강화 SDV 전환 지원
NXP가 2세대 차량용 개발 플랫폼 ‘오렌지박스 2.0(OrangeBox 2.0)’을 공개하며, 자동차 보안 및 연결성을 강화하면서 SDV 전환을 지원한다.
2025.05.26by 배종인 기자
-
[배종인의 IT 인사이트] “차세대지능형반도체, 2029년 1 테라플롭스 연산효율 확보 목표”
이석희 차세대지능형반도체사업단 소자팀 팀장이 지난 19일 엘타워에서 개최된 ‘2025 뉴로모픽반도체 워크샵’에서 ‘2025 차세대지능형반도체기술개발사업 소자분야 수행현황’을 발표하며, “연구진들은 2029년까지 프로토타입을 구현하여 1 테라플롭스의 연산 성능을 갖춘 차..
2025.05.26by 배종인 기자
-
ams OSRAM, 정밀한 3D 센서 구현 IR 레이저 광원 출시
지능형 센서 및 광원 분야의 글로벌 리더 ams OSRAM이 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser) 기술을 기반으로 한 최신 IR 레이저 광원 2종을 출시했다. 산업 로봇, 얼굴 인식, 객체 감지, 머신 비전 등 첨단 3D 센..
2025.05.23by 배종인 기자
-
인텔, 제온 6 성능·에너지 효율 모두 갖췄다
인텔(Intel)이 최첨단 GPU 기반 AI 시스템을 지원하기 위해 설계된 인텔® 제온® 6(Intel® Xeon® 6) 프로세서 신제품 3종을 출시했다. 이번 신제품은 PCT(Priority Core Turbo) 기술과 인텔® SST-TF(Intel® Speed Se..
2025.05.23by 배종인 기자
-
인텔 가우디 3, 델 AI 플랫폼 탑재 AI 혁신 가속화
인텔(Intel)이 최근 델(Dell)과 협력하여 델 AI 팩토리(Dell AI Factory) 최신 포트폴리오에 인텔® 가우디® 3(Intel® Gaudi® 3) AI 가속기를 탑재한 인텔 기반 델 AI 플랫폼(Dell AI Platform with Intel)을 공..
2025.05.23by 배종인 기자
-
딥엑스, AIC와 전략적 MOU…엣지 AI 서버 시장 혁신
초저전력 온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 글로벌 서버 솔루션 기업 AIC Inc.와 함께 컴퓨텍스 타이베이 2025에서 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 엣지 컴퓨팅 시장을 위한 AI 서버 공동 개발에 나선다고 밝혔다.
2025.05.23by 배종인 기자
-
모빌린트, AWS와 협력 글로벌 엣지 AI 시장 공략
AI 반도체 전문기업 모빌린트가 Amazon Web Services(AWS)와의 협력을 통해 글로벌 엣지 AI 시장 공략에 박차를 가한다. CES 2025에서 시작된 협의는 AWS의 엣지 컴퓨팅 플랫폼 AWS IoT Greengrass에 모빌린트의 고성능 NPU(신경망..
2025.05.23by 배종인 기자
.jpg)
많이 본 뉴스
[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.
고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com