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에이전틱 AI의 확산과 함께 AI 데이터센터 아키텍처에 대한 시각이 변화하고 있다. 대규모 연산을 담당하는 GPU가 여전히 핵심 자원으로 주목받고 있지만, 이를 효율적으로 운영하기 위한 CPU의 역할이 새로운 차원에서 재조명되고 있는 가운데, AMD 에픽(EPYC) 서..
2026.03.17by 배종인 기자
아나로그디바이스(ADI, Analog Devices)가 ‘엔비디아 GTC 2026’에 참가해 로봇이 실제 환경에서 인간에 가까운 조작 능력을 구현하도록 돕는 ‘피지컬 인텔리전스(Physical Intelligence, PI)’ 기술을 공개하며 차세대 로보틱스 방향성을 ..
2026.03.17by 배종인 기자
엔비디아(NVIDIA)가 ‘GTC 2026’에서 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 플랫폼을 선보이고, 세계 최대 규모 AI 팩토리 확장을 위한 신규 칩 7종의 양산에 돌입했다.
2026.03.17by 배종인 기자
SK하이닉스가 16일부터 19일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아 GTC 2026’에 참가해 AI 인프라 핵심 기술을 선보인다.
2026.03.17by 배종인 기자
삼성전자가 엔비디아 GTC 2026에 참가해 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 기술과 AI 인프라를 아우르는 메모리 통합 전략을 선보이며 글로벌 AI 생태계에서의 입지를 강화했다.
2026.03.17by 배종인 기자
사이버보안 규제가 강화되면서 산업·자동차 제품 개발 단계에서 보안 기능을 요구하는 사례가 늘고 있다. 마이크로칩테크놀로지는 이러한 변화에 대응하기 위해 TA101 기반 Trust 플랫폼을 확장하고, 보안 인증 IC와 클라우드 기반 키 관리 서비스를 결합한 솔루션을 공개..
2026.03.16by 배종인 기자
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 차세대 초광대역(UWB) 무선 기술을 적용해 최대 수백 미터 거리에서도 정밀한 위치 인식이 가능한 ST64UWB 제품군을 선보이며 자동차와 스마트 기기 시장 공략에 속도를 낸다.
2026.03.16by 배종인 기자
저전력 무선 연결 기술 전문 기업 노르딕 세미컨덕터가 가격 경쟁력을 중시한 새로운 블루투스 LE(System-on-Chip) SoC인 nRF54LS05A와 nRF54LS05B를 공개하고, 기존 nRF54L 시리즈를 확장했다. 새롭게 추가된 두 SoC는 안정적인 블루투스..
2026.03.16by 배종인 기자
한국재료연구원이 첨단 반도체 패키징 소재 기술 동향과 산업 발전 방향을 논의하는 포럼을 열었다. 행사에서는 SiC 전력반도체 소재, 이종집적 플랫폼, 첨단 패키징 배선 소재 등 다양한 기술 주제가 발표됐다. 전문가들은 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 소재 기술 확보와 ..
2026.03.16by 명세환 기자
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